[发明专利]PCB板中的孔径补偿方法及装置

说明书

本发明提供了一种PCB板中的孔径补偿方法及装置，包括：获取PCB板中同一成品孔径要求的待制作的压接孔的分布状态；计算每种分布状态下的压接孔的补偿量；根据所述每种分布状态下的压接孔的补偿量制作压接孔，使制作出的每种分布状态下的压接孔的孔径的偏差在预设范围内。该方案针对不同区域孔的分布状态不同，采用不同的补偿量进行动态补偿，避免了现有技术中因为采用同一电镀参数电镀后，孔径中的镀铜层厚度表现不一致的问题，提高了同一种孔孔径的一致性，降低报废率。

技术领域

本发明实施例涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种PCB板中的孔径补偿方法及装置。

背景技术

高频高速信号的发展推动了PCB工艺的革新与进步，PCB设计中同一块板上需要满足同一孔径要求的孤立孔、密集孔越来越常见。由于对孔径要求的公差越来越严格，所以为了满足要求，需要对同一块板中的孔径进行补偿。

现有技术中对孔径进行补偿的方法中，针对不同的板厚、不同孔径给予不同的补偿。但当板的厚度、电镀参数决定后，同一种孔径在整板的补偿数值是完全一致的。

但由于电镀时分布在不同区域的孔，即便是同一种孔径，电镀电力线分布密度也是不一致的，从而采用现有技术的孔径补偿方法导致同一电镀参数电镀后，孔径中的镀铜层厚度表现不一致，最终使同一种孔径下的孤立孔和密集孔的孔径大小偏差较大。致使同一块板中的孤立孔和密集孔不能满足孔径要求，甚至出现报废情况。

发明内容

本发明实施例提供一种PCB板中的孔径补偿方法及装置，针对不同区域孔的分布状态不同，采用不同的补偿量进行动态补偿，解决了现有技术中因为采用同一电镀参数电镀后，孔径中的镀铜层厚度表现不一致的问题，提高了同一种孔孔径的一致性，降低报废率。

第一方面，本发明实施例提供一种PCB板中的孔径补偿方法，包括：获取PCB板中同一成品孔径要求的待制作的压接孔的分布状态；计算每种分布状态下的压接孔的补偿量；根据所述每种分布状态下的压接孔的补偿量制作压接孔，使制作出的每种分布状态下的压接孔的孔径的偏差在预设范围内。

进一步地，如上所述的方法，所述计算每种分布状态下的压接孔的补偿量，具体包括：根据成品孔径数值，每种分布状态下的压接孔的孔内电镀层厚度计算所述每种分布状态下的压接孔的补偿量。

进一步地，如上所述的方法，所述计算每种分布状态下的压接孔的补偿量之前，还包括：根据每种分布状态下的电力线分布密度计算每种分布状态下的电流密度；根据每种分布状态下的电流密度和电镀时间计算每种分布状态下的压接孔的孔内电镀层厚度。

进一步地，如上所述的方法，所述根据所述每种分布状态下的压接孔的补偿量制作压接孔，具体包括：根据所述每种分布状态下的压接孔的补偿量和所述成品孔径数值计算钻孔的孔径数值；按照每种分布状态下的钻孔的孔径数值进行钻孔；在所述PCB板上电镀金属层，使电镀金属层后的每种分布状态下的压接孔的孔径的偏差在预设范围内。

进一步地，如上所述的方法，所述分布状态至少包括：孤立分布状态和密集分布状态。

第二方面，本发明实施例提供一种PCB板中的孔径补偿装置，包括：获取模块，用于获取PCB板中同一成品孔径要求的待制作的压接孔的分布状态；第一计算模块，用于计算每种分布状态下的压接孔的补偿量；制作模块，用于根据所述每种分布状态下的压接孔的补偿量制作压接孔，使制作出的每种分布状态下的压接孔的孔径的偏差在预设范围内。

进一步地，如上所述的装置，所述第一计算模块具体用于：根据成品孔径数值，每种分布状态下的压接孔的孔内电镀层厚度计算所述每种分布状态下的压接孔的补偿量。

进一步地，如上所述的装置，还包括：第二计算模块，用于根据每种分布状态下的电力线分布密度计算每种分布状态下的电流密度；第三计算模块，用于根据每种分布状态下的电流密度和电镀时间计算每种分布状态下的压接孔的孔内电镀层厚度。