[发明专利]PCB板中的孔径补偿方法及装置

权利要求书

1.一种PCB板中的孔径补偿方法，其特征在于，包括：

获取PCB板中同一成品孔径要求的待制作的压接孔的分布状态；

计算每种分布状态下的压接孔的补偿量；

根据所述每种分布状态下的压接孔的补偿量制作压接孔，使制作出的每种分布状态下的压接孔的孔径的偏差在预设范围内；

所述计算每种分布状态下的压接孔的补偿量，具体包括：

根据成品孔径数值，每种分布状态下的压接孔的孔内电镀层厚度计算所述每种分布状态下的压接孔的补偿量；

所述计算每种分布状态下的压接孔的补偿量之前，还包括：

根据每种分布状态下的电力线分布密度计算每种分布状态下的电流密度；

根据每种分布状态下的电流密度和电镀时间计算每种分布状态下的压接孔的孔内电镀层厚度；

所述根据所述每种分布状态下的压接孔的补偿量制作压接孔，具体包括：

根据所述每种分布状态下的压接孔的补偿量和所述成品孔径数值计算钻孔的孔径数值；

按照每种分布状态下的钻孔的孔径数值进行钻孔；

在所述PCB板上电镀金属层，使电镀金属层后的每种分布状态下的压接孔的孔径的偏差在预设范围内。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述分布状态至少包括：孤立分布状态和密集分布状态。

3.一种PCB板中的孔径补偿装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取PCB板中同一成品孔径要求的待制作的压接孔的分布状态；

第一计算模块，用于计算每种分布状态下的压接孔的补偿量；

制作模块，用于根据所述每种分布状态下的压接孔的补偿量制作压接孔，使制作出的每种分布状态下的压接孔的孔径的偏差在预设范围内；

所述第一计算模块具体用于：

根据成品孔径数值，每种分布状态下的压接孔的孔内电镀层厚度计算所述每种分布状态下的压接孔的补偿量；

所述孔径补偿装置，还包括：

第二计算模块，用于根据每种分布状态下的电力线分布密度计算每种分布状态下的电流密度；

第三计算模块，用于根据每种分布状态下的电流密度和电镀时间计算每种分布状态下的压接孔的孔内电镀层厚度；

所述制作模块具体用于：

根据所述每种分布状态下的压接孔的补偿量和所述成品孔径数值计算钻孔的孔径数值；

按照每种分布状态下的钻孔的孔径数值进行钻孔；

在所述PCB板上电镀金属层，使电镀金属层后的每种分布状态下的压接孔的孔径的偏差在预设范围内。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述分布状态至少包括：孤立分布状态和密集分布状态。