[发明专利]导电固晶粘结胶液、高导热性能导电胶膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201810833133.5 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN108913047B | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 艾瑞克·王;毛志平 | 申请（专利权）人： | 深圳广恒威科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/30;C09J9/02;C09J9/00;C09J163/00;C09J133/14;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 重庆棱镜智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 50222 | 代理人： | 李兴寰 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电固晶粘结胶液、高导热性能导电胶膜及其制备方法，包括如下重量份数计的组分:1～5份CTBN改性环氧树脂、5～10份稀释剂、1～5份热塑性树脂、2～4潜伏性固化剂、0.5～1.5份偶联剂、0.5～1.0份导电促进剂和80～90份导电材料。本发明提供高导热性（导热系数≥10W/m.k）和更高的导电性能（体积电阻率≤0.0003ohm‑cm）导电固晶粘结胶液，通过CTBN改性环氧树脂、柔韧、耐热性稀释剂、热塑性树脂、液态潜伏性固化剂、偶联剂和导电材料的协同作用，使得该导电固晶粘结胶液在应用时无溢胶现象发生，具有良好的工艺性，可实现更薄和更小的芯片的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 粘结 导热 性能 胶膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电固晶粘结胶液，其特征在于，包括如下重量份数计的组分: 1～5份 CTBN改性环氧树脂、5～10份稀释剂、1～5份热塑性树脂、2～4潜伏性固化剂、0.5～1.5份偶联剂、0.5～1.0份导电促进剂和80～90份导电材料。
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