[发明专利]导电固晶粘结胶液、高导热性能导电胶膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种导电固晶粘结胶液、高导热性能导电胶膜及其制备方法，包括如下重量份数计的组分:1～5份CTBN改性环氧树脂、5～10份稀释剂、1～5份热塑性树脂、2～4潜伏性固化剂、0.5～1.5份偶联剂、0.5～1.0份导电促进剂和80～90份导电材料。本发明提供高导热性（导热系数≥10W/m.k）和更高的导电性能（体积电阻率≤0.0003ohm‑cm）导电固晶粘结胶液，通过CTBN改性环氧树脂、柔韧、耐热性稀释剂、热塑性树脂、液态潜伏性固化剂、偶联剂和导电材料的协同作用，使得该导电固晶粘结胶液在应用时无溢胶现象发生，具有良好的工艺性，可实现更薄和更小的芯片的封装。

技术领域

本发明涉及导电材料技术领域，特别涉及一种导电固晶粘结胶液、高导热性能导电胶膜及其制备方法。

背景技术

随着社会科技的发展，人类对高科技产品，智能手机，电子产品等的追求越来越火热。对产品、技术开发的要求也越来越高，不断要求产品在越来越小的外形尺寸上实现更多的功能，促使半导体封装专家寻找更薄、更小、更高封装密度的可靠性解决方方案，而解决此类解决方案部分在于提供制造超小型半导体装置时所使用的材料。

传统的芯片封装连接，通常使用铅锡焊料或导电银胶等材料，由于使用铅锡焊料封装时，铅锡焊接的最小节距仅为0.65mm，或若使用导电银胶材料封装时，可能会导致芯片侧边爬胶，芯片倾斜等现象，都严重地影响了芯片封装进一步微型化，无法满足设计要求。

为实现芯片封装的小尺寸，高度微型化，多芯片装置设计的密集化，各国都在抓紧研究开发新型连接材料，其中，使用导电芯片粘接胶膜材料替代传统的连接材料，受到了半导体行业的青睐。国外已经有材料厂商开发出芯片粘接导电薄材料，但是国内相关文献鲜有报道。

专利号CN104804687A，导电固晶粘结胶液、导电固晶粘结胶膜，制备方法及应用。该专利制备的导电芯片胶膜封装材料，具有很好的工艺性，可消除侧边爬胶现象，减少芯片与焊盘之间的间距，可实现集成更薄晶片能力。

然而，上述专利所制备的导电胶膜一般适用于常规导热和导电性能的芯片封装，而对于需要更高导热性（导热系数≥10W/m.k）和更高的导电性能 （体积电阻率≤0.0003ohm-cm）的封装，则不能满足其要求。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明提供了一种导电固晶粘结胶液、高导热性能导电胶膜及其制备方法，可应用于需要高导热性能（导热系数≥10W/m.k）和高导电性能（体积电阻率≤0.0003ohm-cm）的芯片封装。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：

一种导电固晶粘结胶液，包括如下重量份数计的组分: 1～5份 CTBN改性环氧树脂、5～10份稀释剂、1～5份热塑性树脂、2～4潜伏性固化剂、0.5～1.5份偶联剂、0.5～1.0份导电促进剂和80～90份导电材料。

优选地，所述热塑性树脂为含环氧基的丙烯酸热塑性树脂；所述导电促进剂为8-羟基喹啉，所述偶联剂为γ-（2,3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷。

优选地，所述潜伏性固化剂为咪唑改性或胺类改性潜伏性固化剂。进一步优选地，所述潜伏性固化剂为微胶囊化胺类固化剂。

优选地，所述导电材料为枝状银粉和片状银粉 1:0.5～1:2的混合物。

一种导电固晶粘结胶液的制备方法，包括：

将所述 CTBN改性环氧树脂、所述热塑性树脂和所述导电促进剂混合均匀，然后通过三辊机进行研磨，得到第一混合物；

将所述导电材料分为两份，分别为第一导电材料和第二导电材料；将所述第一导电材料加入到所述第二混合物中混合均匀，抽真空，得到第二混合物；