[发明专利]导电固晶粘结胶液、高导热性能导电胶膜及其制备方法

权利要求书

1.一种导电固晶粘结胶液，其特征在于，包括如下重量份数计的组分:1～5份CTBN改性环氧树脂、5～10份稀释剂、1～5份热塑性树脂、2～4份潜伏性固化剂、0.5～1.5份偶联剂、0.5～1.0份导电促进剂和80～90份导电材料；所述热塑性树脂为含环氧基的丙烯酸热塑性树脂；所述导电促进剂为8-羟基喹啉，所述偶联剂为γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷；所述潜伏性固化剂为咪唑类潜伏性固化剂。

2.根据权利要求1所述的导电固晶粘结胶液，其特征在于：所述导电材料为枝状银粉和片状银粉1:0.5～1:2的混合物。

3.一种如权利要求1或2所述的导电固晶粘结胶液的制备方法，其特征在于，包括：

将所述CTBN改性环氧树脂、所述热塑性树脂和所述导电促进剂混合均匀，然后通过三辊机进行研磨，得到第一混合物；

将所述导电材料分为两份，分别为第一导电材料和第二导电材料；将所述第一导电材料加入到所述第一混合物中混合均匀，抽真空，得到第二混合物；

将所述稀释剂、偶联剂加入所述第二混合物中混合均匀，再加入所述第二导电材料混合均匀，抽真空，得到第三混合物；

最后将潜伏性固化剂加入到所述第三混合物中混合均匀，抽真空，得到导电固晶粘结胶液。

4.一种如权利要求1或2所述的导电固晶粘结胶液在芯片封装中的应用。

5.一种高导热性能导电胶膜，包括第一离型层和第二离型层，其特征在于，还包括权利要求1或2所述的导电固晶粘结胶液制成的胶膜，所述胶膜设置在所述第一离型层和所述第二离型层之间。

6.一种高导热性能导电胶膜的制备方法，其特征在于：将如权利要求1或2所述的导电固晶粘结胶液涂布第一离型层和第二离型层之间形成高导热性能导电胶膜。

7.一种如权利要求5所述的高导热性能导电胶膜在芯片封装中的应用。