[发明专利]电路板结构的制造方法有效
| 申请号： | 201810832714.7 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110769616B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 罗仕洋;孙奇;吕政明;郑国庆 | 申请（专利权）人： | 健鼎（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;C25D5/00;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板结构的制造方法，包含：实施一准备步骤：提供一电路板，并且所述电路板包含有一孔洞；其中，所述孔洞具有其孔深除以孔径的一深宽比，并且所述深宽比不小于4；实施一第一电镀步骤：以一第一电流对所述电路板的所述孔洞于一第一时段内进行电镀，并且所述第一电流具有一第一电流密度值；以及实施一第二电镀步骤：以一第二电流对所述电路板的所述孔洞于一第二时段内进行电镀，并且所述第二电流具有一第二电流密度值；其中，所述第一电流密度值与所述第二电流密度值彼此相异、并且各介于4ASF～60ASF。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板结构的制造方法，其特征在于，包括：/n实施一准备步骤：提供电路板，并且所述电路板包含有孔洞；其中，所述孔洞具有其孔径除以孔深的一深宽比，并且所述深宽比不小于4；/n实施一第一电镀步骤：以一第一电流对所述电路板的所述孔洞于第一时段内进行电镀，并且所述第一电流具有第一电流密度值；以及/n实施一第二电镀步骤：以一第二电流对所述电路板的所述孔洞于第二时段内进行电镀，并且所述第二电流具有第二电流密度值；/n其中，所述第一电流密度值与所述第二电流密度值彼此相异、并且各介于4ASF～60ASF。/n
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