[发明专利]电路板结构的制造方法

说明书

本发明公开一种电路板结构的制造方法，包含：实施一准备步骤：提供一电路板，并且所述电路板包含有一孔洞；其中，所述孔洞具有其孔深除以孔径的一深宽比，并且所述深宽比不小于4；实施一第一电镀步骤：以一第一电流对所述电路板的所述孔洞于一第一时段内进行电镀，并且所述第一电流具有一第一电流密度值；以及实施一第二电镀步骤：以一第二电流对所述电路板的所述孔洞于一第二时段内进行电镀，并且所述第二电流具有一第二电流密度值；其中，所述第一电流密度值与所述第二电流密度值彼此相异、并且各介于4ASF～60ASF。

技术领域

本发明涉及一种电路板，尤其涉及一种电路板结构的制造方法。

背景技术

现有的电路板制造方法在进行电路板的孔洞电镀时，都是采用恒定的电流密度(也就是，电流密度保持定值)，而为达到均匀电镀的效果，所以现有电路板制造方法需要采用较小的电流密度来增加灌孔率，但上述较小电流密度则会使电镀时间加长，因而降低电镀效率。

更进一步地说，现有电路板制造方法在对深宽比小于4的孔洞进行电镀时，其对电镀时间与电镀效率的影响较不明显，但随着电路板的逐年发展，使得电路板需要形成有高深宽比的孔洞的比例也愈来愈高，所以现有电路板制造方法对于高深宽比的孔洞的电镀方式也需要被进一步地改良。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板结构的制造方法，其能有效地改善现有电路板制造方法所可能产生的缺陷。

为达上述目的，本发明公开一种电路板结构的制造方法，包括：实施一准备步骤：提供一电路板，并且所述电路板包含有一孔洞；其中，所述孔洞具有其孔深除以孔径的一深宽比，并且所述深宽比不小于4；实施一第一电镀步骤：以一第一电流对所述电路板的所述孔洞于一第一时段内进行电镀，并且所述第一电流具有一第一电流密度值；以及实施一第二电镀步骤：以一第二电流对所述电路板的所述孔洞于一第二时段内进行电镀，并且所述第二电流具有一第二电流密度值；其中，所述第一电流密度值与所述第二电流密度值彼此相异、并且各介于4ASF～60ASF。

本发明还公开一种电路板结构的制造方法，包括：实施一准备步骤：提供一电路板，并且所述电路板包含有一孔洞；其中，所述孔洞具有其孔深除以孔径的一深宽比，并且所述深宽比不小于4；以及依序实施N个电镀步骤：每个所述电镀步骤以一电流对所述电路板的所述孔洞进行电镀，并且所述电流具有一电流密度值；其中，N为不小于2的正整数，并且N个所述电镀步骤中包含有两种以上的所述电流密度值，并且任一个所述电流密度值是介于4ASF～60ASF；其中，当任两个依序实施的所述电镀步骤中，其所使用的两个所述电流密度值的差值大于2ASF时，实施一电流转换步骤；其中，所述电流转换步骤是以一阶梯电流对所述电路板的所述孔洞于一转换时段内进行电镀，并且所述阶梯电流具有一阶梯电流密度值，而所述阶梯电流密度值在所述转换时段内、自所使用的两个所述电流密度值中的实施在前的所述电流密度值逐渐变更至实施在后的所述电流密度值；其中，所述转换时段介于0～20分钟。

综上所述，本发明所公开的电路板结构的制造方法，其采用的多个电镀步骤(如：第一电镀步骤与第二电镀步骤)能通过使用介于4ASF～60ASF且彼此相异的电流密度值，用于在尽可能兼顾灌孔率的前提下，有效地提升电镀效率与电镀效果(如：达到较佳的灌孔率)。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明电路板结构的制造方法实施例一的准备步骤示意图；

图2为本发明电路板结构的制造方法实施例一的第一电镀步骤与第二电镀步骤的电流密度与时间的示意图；

图3为本发明电路板结构的制造方法实施例一经实施后的电路板结构示意图；