[发明专利]天线模块及制造天线模块的方法有效
| 申请号： | 201810831914.0 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109309280B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 姜镐炅;金锡庆 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 田硕;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种天线模块及制造天线模块的方法，所述天线模块包括：集成电路(IC)，被构造为生成射频(RF)信号；以及基板，包括提供所述基板的第一表面的天线部和提供所述基板的第二表面的电路图案部。所述天线部包括被构造为发送所述RF信号的第一天线构件、对应于所述第一天线构件的腔、分别设置在所述腔中并且分别电连接到所述第一天线构件的通过孔以及设置在所述腔中的至少一个腔中的镀覆构件。所述电路图案部包括电路图案和绝缘层，并且为每个所述通过孔形成到所述IC的电连接路径。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种天线模块，包括：集成电路，被构造为生成射频信号；以及基板，包括提供所述基板的第一表面的天线部和提供所述基板的第二表面的电路图案部；其中，所述天线部包括被构造为发送所述射频信号的第一天线构件、对应于所述第一天线构件的腔、分别设置在所述腔中并且分别电连接到所述第一天线构件的通过孔以及设置在所述腔中的至少一个腔中的镀覆构件，并且其中，所述电路图案部包括电路图案和绝缘层，并且为每个所述通过孔形成到所述集成电路的电连接路径。
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