[发明专利]天线模块及制造天线模块的方法

权利要求书

1.一种天线模块，包括：

集成电路，被构造为生成射频信号；以及

基板，包括提供所述基板的第一表面的天线部和提供所述基板的第二表面的电路图案部；

其中，所述天线部包括被构造为发送所述射频信号的第一天线构件、对应于所述第一天线构件的腔、分别设置在所述腔中并且分别电连接到所述第一天线构件的通过孔、至少部分地二维地围绕每个所述腔的绝缘构件以及设置在所述腔中的至少一个腔中的镀覆构件，所述镀覆构件至少部分地二维地围绕所述通过孔，并且

其中，所述电路图案部包括电路图案和绝缘层，并且为每个所述通过孔形成到所述集成电路的电连接路径，

所述天线模块还包括介电构件，所述介电构件设置在所述腔中的至少一个腔中，并且所述介电构件的介电常数不同于所述绝缘构件的介电常数。

2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

所述绝缘构件的厚度大于所述绝缘层的厚度。

3.根据权利要求2所述的天线模块，其中，所述通过孔形成所述电路图案部和所述第一天线构件中的对应的第一天线构件之间的线性连接。

4.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述镀覆构件二维地围绕每个所述腔。

5.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述天线部还包括和所述镀覆构件一起至少部分地二维地围绕每个所述腔的屏蔽过孔。

6.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

所述介电构件至少部分地二维地围绕所述通过孔中的对应的通过孔，并且，

其中，所述介电构件的介电常数不同于所述绝缘层的介电常数，并且所述介电构件利用石英或聚四氟乙烯形成。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的天线模块，其中，所述介电构件的介电损耗因子小于所述绝缘层的介电损耗因子和/或所述绝缘构件的介电损耗因子，并且所述介电构件的介电常数小于所述绝缘层的介电常数和/或所述绝缘构件的介电常数。

8.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

所述第一天线构件设置在对应的所述腔中，并且，

所述天线部还包括：第二天线构件，对应于所述第一天线构件；以及包封构件，至少部分地二维地围绕所述第二天线构件，并且形成所述第一表面。

9.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述集成电路被构造为将通过设置在所述第二表面上的连接器或接收端口接收的信号转换为毫米波段的射频信号。

10.一种制造天线模块的方法，包括：

切割绝缘构件，从而在所述绝缘构件中形成腔，并且使所述绝缘构件围绕所述腔；

镀覆所述绝缘构件以形成围绕所述腔的镀覆构件；

在所述腔中形成第一天线构件和通过孔；

在所述腔中的至少一个腔中设置介电构件，其中，所述介电构件的介电常数不同于所述绝缘构件的介电常数；

将所述绝缘构件附着到包括电路图案的电路图案部；以及

在所述电路图案部的表面上设置集成电路。

11.根据权利要求10所述的方法，还包括：

在所述绝缘构件上将包封构件和第二天线构件挤压在一起。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，

形成第一天线构件和通过孔的步骤包括将所述通过孔形成为连接到所述第一天线构件中的相应的第一天线构件，

将绝缘构件附着到电路图案部的步骤包括设置所述绝缘构件使得所述通过孔连接到所述电路图案。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，在电路图案部的表面上设置集成电路的步骤包括使所述集成电路连接到所述电路图案。

14.根据权利要求10所述的方法，其中，在所述腔中的至少一个腔中设置介电构件使得所述介电构件被所述通过孔中的相应的通过孔贯穿，其中，利用石英或聚四氟乙烯形成所述介电构件。