[发明专利]一种LED器件及制造方法在审
| 申请号： | 201810831659.X | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN108807359A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 夏正浩;张康;罗明浩;陈美琴;俞理云;林威 | 申请（专利权）人： | 中山市光圣半导体科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 胡犇 |
| 地址： | 528400 广东省中山市古镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED器件，封装基座上设有安装槽，柔性电路基板贴合在安装槽的内侧壁上，柔性电路基板上设有多个LED芯片，封装基座上还连接有封闭安装槽槽口的出光凸透镜，LED芯片发出的光线汇聚于出光凸透镜的焦点位置。本发明LED器件结构实现小角度平行光出射效果。本发明还公开了一种LED器件的制造方法，包括步骤：A：制作封装基座，在封装基座上开设安装槽；B：在柔性电路基板上安装LED芯片；C：将柔性电路基板弯曲成球面结构并贴合安装于安装槽内并固定，并且使LED芯片与外接电极连通；D：将出光凸透镜覆于安装槽上，并将出光凸透镜密封连接到封装基座上，确保LED芯片4的光线汇聚于出光凸透镜5的焦点位置。该制造方法工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 凸透镜 封装基座 安装槽 柔性电路基板 光线汇聚 焦点位置 制造方法工艺 封闭安装 结构实现 密封连接 球面结构 贴合安装 外接电极 槽槽口 内侧壁 平行光 出射 贴合 连通 制造 制作 | ||
【主权项】：
1.一种LED器件，其特征在于：包括封装基座(1)，所述的封装基座(1)上设有用于安装柔性电路基板(2)的安装槽(3)，所述的柔性电路基板(2)贴合在安装槽(3)的内侧壁上，所述的柔性电路基板(3)上设有多个LED芯片(4)，所述的封装基座(1)上还连接有封闭安装槽(3)槽口并能供LED芯片(4)的光线射出的出光凸透镜(5)，所述的LED芯片(4)发出的光线汇聚于出光凸透镜(5)的焦点位置，所述的封装基座(1)上还设有用于连通LED芯片(4)与外部电源的外接电极(6)。
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