[发明专利]一种LED器件及制造方法在审
| 申请号: | 201810831659.X | 申请日: | 2018-07-26 |
| 公开(公告)号: | CN108807359A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
| 发明(设计)人: | 夏正浩;张康;罗明浩;陈美琴;俞理云;林威 | 申请(专利权)人: | 中山市光圣半导体科技有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司: | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人: | 胡犇 |
| 地址: | 528400 广东省中山市古镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 凸透镜 封装基座 安装槽 柔性电路基板 光线汇聚 焦点位置 制造方法工艺 封闭安装 结构实现 密封连接 球面结构 贴合安装 外接电极 槽槽口 内侧壁 平行光 出射 贴合 连通 制造 制作 | ||
本发明公开了一种LED器件,封装基座上设有安装槽,柔性电路基板贴合在安装槽的内侧壁上,柔性电路基板上设有多个LED芯片,封装基座上还连接有封闭安装槽槽口的出光凸透镜,LED芯片发出的光线汇聚于出光凸透镜的焦点位置。本发明LED器件结构实现小角度平行光出射效果。本发明还公开了一种LED器件的制造方法,包括步骤:A:制作封装基座,在封装基座上开设安装槽;B:在柔性电路基板上安装LED芯片;C:将柔性电路基板弯曲成球面结构并贴合安装于安装槽内并固定,并且使LED芯片与外接电极连通;D:将出光凸透镜覆于安装槽上,并将出光凸透镜密封连接到封装基座上,确保LED芯片4的光线汇聚于出光凸透镜5的焦点位置。该制造方法工艺简单。
【技术领域】
本发明涉及一种LED器件,本发明还设计一种LED器件制造方法,属于LED器件封装技术领域。
【背景技术】
发光二极管LED作为一种新型固态光源,其具有光线的单色窄谱特性,且波长从200nm至2000nm范围内连续可调,在定制化和光源设计上相比传统的白炽灯、荧光灯和汞灯等光源有不可比拟的巨大优势,同时其还具有高电光转换效率、长寿命、环保无污染等特性。随着LED的新型光源设计及应用的不断突破,在LED照明及包括固化在内的特种光源应用领域将更加依赖固态光源的设计优势及便利性,这些改变都将为LED提供更为广阔的应用前景。
早前,在照明应用中一般采用蓝光LED激发黄色荧光粉混合白光的技术方案,在普通照明应用中更大的出射角意味着光源有着更大的照射面积,因此在设计中主要注重提高光源的提取效率。而后,对于在探照灯、汽车灯、曝光等需要光线小角度出射的特殊应用中,一般通过结构复杂的透镜甚至多次的光学设计来实现,但此种复杂的结构设计在近紫外的固化光源设计上有巨大挑战。紫外固化应用需要光源高密度排布且光源与照射面距离极短,且要求单位面积的光功率极高,因此目前在白光上使用的多次光学设计改善出光分布的方案不适合于大功率近紫外固化应用等单色光源设计。
因此,本发明正是基于以上的不足而产生的。
【发明内容】
本发明目的是克服了现有技术的不足,提供一种结构简单,可实现大功率、均匀性好、小角度平行光出射效果的LED器件,从而推动LED在固化等特种应用领域的进一步大规模应用。
本发明还提供一种工艺简单的LED器件制造方法,采用该制造方法制造出的LED器件具有功率大、均匀性好、小角度平行光出射的出射效果,从而推动LED在固化等特种应用领域的进一步大规模应用。
本发明是通过以下技术方案实现的:
一种LED器件,其特征在于:包括封装基座1,所述的封装基座1上设有用于安装柔性电路基板2的安装槽3,所述的柔性电路基板2贴合在安装槽3的内侧壁上,所述的柔性电路基板3上设有多个LED芯片4,所述的封装基座1上还连接有封闭安装槽3槽口并能供LED芯片4的光线射出的出光凸透镜5,所述的LED芯片4发出的光线汇聚于出光凸透镜5的焦点位置,所述的封装基座1上还设有用于连通LED芯片4与外部电源的外接电极6。
如上所述的LED器件,其特征在于:所述的柔性电路基板2弯曲呈球面结构而贴合在安装槽3的槽壁上,该球面结构的球心2a与出光凸透镜5的焦点重合。
如上所述的LED器件,其特征在于:所述的安装槽3内并位于出光凸透镜5与柔性电路基板2之间的空间为真空或充满氮气。
如上所述的LED器件,其特征在于:所述的安装槽3内并位于出光凸透镜5与柔性电路基板2之间灌装有硅胶体7。
如上所述的LED器件,其特征在于:所述的出光凸透镜5为石英透镜或玻璃透镜或树脂透镜或亚克力透镜或聚碳酸酯透镜。
如上所述的LED器件,其特征在于:所述的出光凸透镜5为与所述的硅胶体7一体成型的硅胶透镜。
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