[发明专利]一种LED器件及制造方法

权利要求书

1.一种LED器件，其特征在于：包括封装基座(1)，所述的封装基座(1)上设有用于安装柔性电路基板(2)的安装槽(3)，所述的柔性电路基板(2)贴合在安装槽(3)的内侧壁上，所述的柔性电路基板(3)上设有多个LED芯片(4)，所述的封装基座(1)上还连接有封闭安装槽(3)槽口并能供LED芯片(4)的光线射出的出光凸透镜(5)，所述的LED芯片(4)发出的光线汇聚于出光凸透镜(5)的焦点位置，所述的封装基座(1)上还设有用于连通LED芯片(4)与外部电源的外接电极(6)。

2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述的柔性电路基板(2)弯曲呈球面结构而贴合在安装槽(3)的槽壁上，该球面结构的球心(2a)与出光凸透镜(5)的焦点重合。

3.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述的安装槽(3)内并位于出光凸透镜(5)与柔性电路基板(2)之间的空间为真空或充满氮气。

4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述的安装槽(3)内并位于出光凸透镜(5)与柔性电路基板(2)之间灌装有硅胶体(7)。

5.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于：所述的出光凸透镜(5)为石英透镜或玻璃透镜或树脂透镜或亚克力透镜或聚碳酸酯透镜。

6.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于：所述的出光凸透镜(5)为与所述的硅胶体(7)一体成型的硅胶透镜。

7.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述的封装基座(1)为金属结构或陶瓷结构或金属陶瓷复合结构或PCB板结构或MCPCB板结构。

8.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述的柔性电路基板(2)包括柔性板基体和设置在柔性板基体上的芯片电路，所述的柔性板基体上还设有芯片固晶区，所述的LED芯片(4)固定在芯片固晶区上，所述的芯片电路包括设置在芯片固晶区内的芯片焊盘、设置在柔性板基体上并与外接电极(6)连通的外接电路口，以及设置在柔性板基体内并连通外接电路口与芯片焊盘的柔性基板内电路。

9.根据权利要求8所述的LED器件，其特征在于：所述的柔性板基体为聚酯结构或聚酰亚胺结构或聚四氟乙烯结构或软性环氧-玻璃布。

10.一种LED器件的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：

A：制作封装基座(1)，在封装基座(1)上开设安装槽(3)；

B：将柔性电路基板(2)通过夹具平整化后在对应位置上进行LED芯片(4)安装，实现LED芯片(4)固定并使LED芯片(4)与柔性电路基板(2)内的芯片电路连通；

C：将柔性电路基板(2)弯曲成球面结构并贴合安装于安装槽(3)内并固定，并且使得柔性电路基板(2)上的LED芯片(4)与外接电极(6)连通；

D：将出光凸透镜(5)覆于安装槽(3)上，并将出光凸透镜(5)密封连接到封装基座(1)上，确保LED芯片(4)的光线汇聚于出光凸透镜(5)的焦点位置。