[发明专利]电子芯片有效
| 申请号： | 201810829792.1 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN109309058B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | S·珀蒂迪迪埃 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（克洛尔2）公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;董典红 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子芯片包括：导电焊盘，位于衬底的前侧，衬底由半导体材料制成；腔体，从衬底的背侧延伸至衬底中，每个腔体到达导电焊盘；导电层，覆盖腔体的壁和底部并且包括导电层的多个部分，每个部分在背侧上延伸在两个腔体之间，导电层的每个部分局部地位于突起上；以及电路，能够检测在两个焊盘之间测量的电气特性的变化。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种电子芯片，包括：导电焊盘(4，6，8)，位于衬底(2)的前侧上，所述衬底由半导体材料制成；腔体，从所述衬底(2)的背侧被刻蚀到所述衬底(2)中，每个腔体到达导电焊盘(4，6，8)；导电层，覆盖所述腔体的壁和底部，并且包括所述导电层(10)的多个部分(16，18)，每个部分在所述背侧上延伸在两个腔体之间，所述导电层(10)的每个部分(16，18)局部地位于突起(14)上；以及电路，能够检测在两个焊盘(4，6，8)之间测量的电气特性的变化。
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