[发明专利]电子芯片

说明书

电子芯片包括：导电焊盘，位于衬底的前侧，衬底由半导体材料制成；腔体，从衬底的背侧延伸至衬底中，每个腔体到达导电焊盘；导电层，覆盖腔体的壁和底部并且包括导电层的多个部分，每个部分在背侧上延伸在两个腔体之间，导电层的每个部分局部地位于突起上；以及电路，能够检测在两个焊盘之间测量的电气特性的变化。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年7月27日提交的法国专利申请第17/57142号的优先权，其内容在法律允许的最大程度上通过引用被整体并入本文。

技术领域

本公开内容涉及电子芯片，例如，防止从背侧实施的攻击的电子芯片。

背景技术

电子芯片可能会受到攻击，目的在于确定芯片的操作和从中提取机密信息。

通过集成电路操作的盗印信息的方法包括刻蚀芯片的背侧(例如，通过化学刻蚀或通过化学机械抛光)。这样就可以访问芯片的有源部分，例如，通过利用离子束刻蚀腔体，以在那里建立与位于前侧的部件的接触。在第一刻蚀步骤，盗印者可以看到位于背侧的可能的芯片保护装置，并在对抗措施被触发之前拆除它们。例如，这种对抗措施可以是破坏芯片中所包含的信息。

发明内容

因此，实施例提供了电子芯片，该电子芯片包括：导电焊盘，位于半导体材料衬底前侧；腔体，被从衬底背侧刻蚀进入衬底，每个腔体到达导电焊盘；导电层，覆盖腔体的壁和底部，并且包括在背侧将特定腔体两两连接的导电层部分，每个导电层部分局部地位于突起上；以及电路，能够检测两个焊盘之间测量的电气特性的变化。

根据实施例，每个突起的长度近似在分离腔体的距离的从10％到40％的范围内，该腔体在其间具有突起。

根据实施例，特定导电层部分在突起的较低部分的级别被中断。

根据实施例，绝缘材料填满腔体，并覆盖芯片的背侧和导电层，绝缘材料是不透明的，并且该绝缘材料具有比导电层材料低的刻蚀选择性。

根据实施例，突起是由与衬底相同的材料制成的。

根据实施例，突起是由电绝缘材料制成的。

根据实施例，电路能够测量焊盘之间的电阻，并且每个焊盘被直接连接到导电层。

根据实施例，电路能够测量焊盘之间的电容，并且每个焊盘与导电层由绝缘材料的第一层分离开。

实施例提供了电子芯片的制造方法，该制造方法包括：a)在半导体衬底的前侧形成导电焊盘；b)从衬底的背侧刻蚀与导电焊盘相对的腔体；c)刻蚀衬底的背侧直到腔体到达相应的焊盘，并在腔体之间形成突起；4)利用导电层覆盖衬底的背侧；以及e)刻蚀导电层以形成多个部分，每一部分在两个腔体之间延伸，每一部分都局部地位于突起上。

根据实施例，刻蚀导电层的步骤e)也包括形成在突起的级别被中断的导电层部分。

根据实施例，突起是由刻蚀掩模部分形成的。

根据实施例，绝缘材料的第一层是在步骤c)和d)之间沉积在腔体的壁和底部上的。

前述的及其它特征和优点将在对与附图有关的具体实施例的以下非限制性描述中详细讨论。

附图说明

图1是防止背侧攻击的芯片的简化的截面图；

图2是防止背侧攻击的芯片的实施例的简化的截面图；

图3是在从背侧执行刻蚀之后图2的芯片的截面图；以及

图4A到图4E是图示图2的芯片的制造步骤的简化的截面图。

具体实施方式