[发明专利]一种用于封装半导体元件用的切筋成型机及其使用方法

摘要

本发明公开了一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，包括具有内腔的支撑台，所述支撑台的上部固定安装有导向装置、上料装置和切筋装置，且支撑台的底部对称安装有四个支腿；所述导向装置包括固定安装在支撑台上部的冂字型导轨，所述冂字型导轨的顶壁上居中开设有导向通槽；所述上料装置包括滑动安装在导向通槽内部的支撑块；本发明同时还提出一种用于封装半导体元件用的切筋成型机的使用方法包括四个步骤。本发明，运行稳定，性能可靠，切除筒状外壳外部残留的筋较彻底，不易损坏，维修成本低，使用寿命长，便于使用，大幅提高工作效率，切刀便于更换与安装，具备收集废料的功能，便于清理，可以减轻工人的劳动强度。

主权项

1.一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，包括具有内腔的支撑台(1)，其特征在于：所述支撑台(1)的上部固定安装有导向装置(2)、上料装置(8)和切筋装置(3)，且支撑台(1)的底部对称安装有四个支腿(6)；所述导向装置(2)包括固定安装在支撑台(1)上部的冂字型导轨(27)，所述冂字型导轨(27)的顶壁上居中开设有导向通槽(28)；所述上料装置(8)包括滑动安装在导向通槽(28)内部的支撑块(13)，所述支撑块(13)的上部对称安装有两个圆柱型凸台(14)，且支撑块(13)的一端面与第一电缸(12)的伸缩端固定连接，所述第一电缸(12)固定安装在底座(11)的上部，所述底座(11)焊接在支撑台(1)的一外侧面上；所述切筋装置(3)包括固定安装在支撑台(1)上部的龙门架(9)，所述龙门架(9)横跨在冂字型导轨(27)的上方，且龙门架(9)的顶壁上居中安装有第二电缸(10)，所述第二电缸(10)的伸缩端通过弹性连接件(20)安装有切筋单元(21)；所述弹性连接件(20)包括通过螺栓套装在第二电缸(10)的伸缩端外部的筒体(29)，所述筒体(29)的中部内部固定安装有挡板(37)，且筒体(29)的内部位于挡板(37)的底部与筒体(29)内底壁上部之间设有弹簧(38)、滑块(36)和连接杆(30)，所述弹簧(38)的上端与挡板(37)的底部相抵触，且弹簧(38)的底端与滑块(36)的上部相抵触，所述连接杆(30)的上端与滑块(36)的底部固定连接，且连接杆(30)的底端延伸至筒体(29)的底部外部与位于筒体(29)下方的冂字型固定板(31)的上部固定连接；所述切筋单元(21)包括通过螺栓安装在冂字型固定板(31)内部的连接板(32)，所述连接板(32)的底部焊接有立杆(33)，所述立杆(33)的底端焊接有切刀(34)。