[发明专利]一种用于封装半导体元件用的切筋成型机及其使用方法

说明书

本发明公开了一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，包括具有内腔的支撑台，所述支撑台的上部固定安装有导向装置、上料装置和切筋装置，且支撑台的底部对称安装有四个支腿；所述导向装置包括固定安装在支撑台上部的冂字型导轨，所述冂字型导轨的顶壁上居中开设有导向通槽；所述上料装置包括滑动安装在导向通槽内部的支撑块；本发明同时还提出一种用于封装半导体元件用的切筋成型机的使用方法包括四个步骤。本发明，运行稳定，性能可靠，切除筒状外壳外部残留的筋较彻底，不易损坏，维修成本低，使用寿命长，便于使用，大幅提高工作效率，切刀便于更换与安装，具备收集废料的功能，便于清理，可以减轻工人的劳动强度。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，更具体地说，它涉及一种用于封装半导体元件用的切筋成型机及其使用方法。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

在半导体元件封装过程中，需要对保护半导体元件的外壳进行切筋处理，现有的用于封装半导体元件用的切筋成型机，运行不稳定，性能可靠性差，尤其是对于筒状外壳外部残留的筋切除不彻底，而且易损坏，维修成本高，使用寿命短，使用不方便，不能实现在边切筋边上料以及边下料，严重影响工作效率，切刀经常因猛烈撞击而发生损坏，从而影响切刀的使用寿命，同时现有的用于封装半导体元件用的切筋成型机使用的切刀不便于更换与安装，不具备收集废料的功能，在工作时造成满地都是废料，不但不便于清理，还增加了工人的劳动强度，同时现有的用于封装半导体元件用的切筋成型机使用的切刀磨损较为严重，从而严重影响切刀的使用寿命。

为此，提出一种一种用于封装半导体元件用的切筋成型机及其使用方法。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种用于封装半导体元件用的切筋成型机及其使用方法，运行稳定，性能可靠，切除筒状外壳外部残留的筋较彻底，不易损坏，维修成本低，使用寿命长，便于使用，同时可实现在边切筋边上料以及边下料，大幅提高工作效率，弹性连接件可防止切筋单元与支撑块猛烈撞击，利用弹簧的弹性性能，使得切筋单元具备一定的收缩性能，可有效防止切筋单元因猛烈撞击支撑块而发生损坏，从而保证切筋单元的使用寿命，切刀便于更换与安装，具备收集废料的功能，便于清理，可以减轻工人的劳动强度，在切刀表面制得的耐磨层粘附性较好，不易脱落，刚度较好，耐磨性能较好，可有效延缓切刀的磨损，从而提高切刀的使用寿命。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，包括具有内腔的支撑台，所述支撑台的上部固定安装有导向装置、上料装置和切筋装置，且支撑台的底部对称安装有四个支腿；

所述导向装置包括固定安装在支撑台上部的冂字型导轨，所述冂字型导轨的顶壁上居中开设有导向通槽；

所述上料装置包括滑动安装在导向通槽内部的支撑块，所述支撑块的上部对称安装有两个圆柱型凸台，且支撑块的一端面与第一电缸的伸缩端固定连接，所述第一电缸固定安装在底座的上部，所述底座焊接在支撑台的一外侧面上；

所述切筋装置包括固定安装在支撑台上部的龙门架，所述龙门架横跨在冂字型导轨的上方，且龙门架的顶壁上居中安装有第二电缸，所述第二电缸的伸缩端通过弹性连接件安装有切筋单元；