[发明专利]一种用于封装半导体元件用的切筋成型机及其使用方法

权利要求书

1.一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，包括具有内腔的支撑台(1)，其特征在于：所述支撑台(1)的上部固定安装有导向装置(2)、上料装置(8)和切筋装置(3)，且支撑台(1)的底部对称安装有四个支腿(6)；

所述导向装置(2)包括固定安装在支撑台(1)上部的冂字型导轨(27)，所述冂字型导轨(27)的顶壁上居中开设有导向通槽(28)；

所述上料装置(8)包括滑动安装在导向通槽(28)内部的支撑块(13)，所述支撑块(13)的上部对称安装有两个圆柱型凸台(14)，且支撑块(13)的一端面与第一电缸(12)的伸缩端固定连接，所述第一电缸(12)固定安装在底座(11)的上部，所述底座(11)焊接在支撑台(1)的一外侧面上；

所述切筋装置(3)包括固定安装在支撑台(1)上部的龙门架(9)，所述龙门架(9)横跨在冂字型导轨(27)的上方，且龙门架(9)的顶壁上居中安装有第二电缸(10)，所述第二电缸(10)的伸缩端通过弹性连接件(20)安装有切筋单元(21)；

所述弹性连接件(20)包括通过螺栓套装在第二电缸(10)的伸缩端外部的筒体(29)，所述筒体(29)的中部内部固定安装有挡板(37)，且筒体(29)的内部位于挡板(37)的底部与筒体(29)内底壁上部之间设有弹簧(38)、滑块(36)和连接杆(30)，所述弹簧(38)的上端与挡板(37)的底部相抵触，且弹簧(38)的底端与滑块(36)的上部相抵触，所述连接杆(30)的上端与滑块(36)的底部固定连接，且连接杆(30)的底端延伸至筒体(29)的底部外部与位于筒体(29)下方的冂字型固定板(31)的上部固定连接；

所述切筋单元(21)包括通过螺栓安装在冂字型固定板(31)内部的连接板(32)，所述连接板(32)的底部焊接有立杆(33)，所述立杆(33)的底端焊接有切刀(34)。

2.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，其特征在于：四个所述支腿(6)的底端均安装有万向轮(7)，所述万向轮(7)均为自锁式万向轮。

3.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，其特征在于：所述支撑台(1)的外部一侧还通过螺栓安装有盖板(16)。

4.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，其特征在于：所述支撑台(1)的底部固定安装有收集装置(4)，所述收集装置(4)包括固定安装在支撑台(1)底部的箱体(17)和固定安装在支撑台(1)内部顶部的喇叭罩(22)，所述喇叭罩(22)的底端通过管道与吸风机(23)的进风口相连通，所述吸风机(23)通过支撑座(24)安装在支撑台(1)的内部底部，且吸风机(23)的出风口通过管道与箱体(17)的内部相连通，所述箱体(17)的内部可拆卸安装有与吸风机(23)相配合使用的收集盒(25)，所述收集盒(25)的外侧对称设有两个把手(26)。

5.根据权利要求4所述的一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，其特征在于：所述箱体(17)的外部一侧还通过合页铰接有箱门(18)，所述箱门(18)的外部一侧固定安装有拉手(19)。

6.根据权利要求4所述的一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，其特征在于：所述支撑台(1)的顶壁上位于冂字型导轨(27)的四周对称开设有两个横向通槽(5)和两个纵向通槽(15)，两个所述横向通槽(5)和两个纵向通槽(15)均与喇叭罩(22)的上端相连通。

7.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，其特征在于：所述支撑块(13)的长度为导向通槽(28)的长度的二分之一。

8.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，其特征在于：所述切刀(34)为圆筒形切刀，且切刀(34)的筒壁上对称开设有两个通孔(35)。