[发明专利]一种硅片承载装置有效

专利信息
申请号: 201810807278.8 申请日: 2018-07-21
公开(公告)号: CN109003928B 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 牟恒 申请(专利权)人: 江苏德尔科测控技术有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 赵丽丽
地址: 215600 江苏省苏州市张家港*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种硅片承载装置,涉及硅片加工制造领域,包括一放置架,该放置架具有:一前挡板,该前挡板外侧设置有一把手;一后挡板,该后挡板与前挡板相对设置;一底板,该底板设置在前挡板和后挡板之间,底板一端与前挡板连接,另一端与后档板连接;立柱,该立柱的数量大于等于二,立柱分为两排相对地固定在底板上,且具有:凹槽,该凹槽竖直设置在立柱内侧,凹槽内侧壁上设置有:顶块一,该顶块一由弹性体材料制成。本申请通过在凹槽之中设置顶块,解决了现有技术中硅片放置架不稳定的问题。
搜索关键词: 一种 硅片 承载 装置
【主权项】:
1.一种硅片承载装置,包括一放置架,所述放置架具有:一前挡板,所述前挡板外侧设置有一把手;一后挡板,所述后挡板与所述前挡板相对设置;一底板,所述底板设置在所述前挡板和所述后挡板之间,所述底板一端与所述前挡板连接,另一端与所述后档板连接;立柱,所述立柱的数量大于等于二,所述立柱分为两排相对地固定在所述底板上,且具有:凹槽,所述凹槽竖直设置在所述立柱内侧,所述凹槽内侧壁上设置有:顶块一,所述顶块一由弹性体材料制成。
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