[发明专利]一种硅片承载装置有效

专利信息
申请号: 201810807278.8 申请日: 2018-07-21
公开(公告)号: CN109003928B 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 牟恒 申请(专利权)人: 江苏德尔科测控技术有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 赵丽丽
地址: 215600 江苏省苏州市张家港*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 承载 装置
【权利要求书】:

1. 一种硅片承载装置,包括一放置架,所述放置架具有:一前挡板,所述前挡板外侧设置有一把手;一后挡板,所述后挡板与所述前挡板相对设置;一底板,所述底板设置在所述前挡板和所述后挡板之间,所述底板一端与所述前挡板连接,另一端与所述后挡板连接;立柱,所述立柱的数量大于等于二,所述立柱分为两排相对地固定在所述底板上,且具有:凹槽,所述凹槽竖直设置在所述立柱内侧,所述凹槽内侧壁上设置有:顶块一,所述顶块一由弹性体材料制成;

所述立柱上端设置有横杆,所述横杆一端与所述前挡板连接,另一端与所述后挡板连接;

所述横杆内侧设置有缺口,所述缺口与所述凹槽一一对应;

所述横杆上设置有卡扣,所述卡扣通过铰接件与所述横杆连接,所述铰接件与所述横杆同向设置;

所述卡扣内侧壁上设置有顶块二、水流孔二和水流槽二。

2.根据权利要求1所述的一种硅片承载装置,其中,所述立柱底部具有底座,所述凹槽从所述立柱的顶端延伸至所述底座,所述凹槽在所述底座处为弧形。

3.根据权利要求1所述的一种硅片承载装置,其中,所述凹槽内侧底部设置有水流孔一。

4.根据权利要求1所述的一种硅片承载装置,其中,所述凹槽内侧底部还设置有水流槽一,所述水流槽一设置在所述水流孔一之间。

5.根据权利要求1所述的一种硅片承载装置,其中,所述硅片承载装置还包括一箱体,所述箱体一端具有开口,另一端安装有万向轮。

6.根据权利要求5所述的一种硅片承载装置,其中,所述箱体上设置有通风口,所述通风口上设置有过滤网。

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