[发明专利]一种硅片承载装置有效
申请号: | 201810807278.8 | 申请日: | 2018-07-21 |
公开(公告)号: | CN109003928B | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 牟恒 | 申请(专利权)人: | 江苏德尔科测控技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 赵丽丽 |
地址: | 215600 江苏省苏州市张家港*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 承载 装置 | ||
1. 一种硅片承载装置,包括一放置架,所述放置架具有:一前挡板,所述前挡板外侧设置有一把手;一后挡板,所述后挡板与所述前挡板相对设置;一底板,所述底板设置在所述前挡板和所述后挡板之间,所述底板一端与所述前挡板连接,另一端与所述后挡板连接;立柱,所述立柱的数量大于等于二,所述立柱分为两排相对地固定在所述底板上,且具有:凹槽,所述凹槽竖直设置在所述立柱内侧,所述凹槽内侧壁上设置有:顶块一,所述顶块一由弹性体材料制成;
所述立柱上端设置有横杆,所述横杆一端与所述前挡板连接,另一端与所述后挡板连接;
所述横杆内侧设置有缺口,所述缺口与所述凹槽一一对应;
所述横杆上设置有卡扣,所述卡扣通过铰接件与所述横杆连接,所述铰接件与所述横杆同向设置;
所述卡扣内侧壁上设置有顶块二、水流孔二和水流槽二。
2.根据权利要求1所述的一种硅片承载装置,其中,所述立柱底部具有底座,所述凹槽从所述立柱的顶端延伸至所述底座,所述凹槽在所述底座处为弧形。
3.根据权利要求1所述的一种硅片承载装置,其中,所述凹槽内侧底部设置有水流孔一。
4.根据权利要求1所述的一种硅片承载装置,其中,所述凹槽内侧底部还设置有水流槽一,所述水流槽一设置在所述水流孔一之间。
5.根据权利要求1所述的一种硅片承载装置,其中,所述硅片承载装置还包括一箱体,所述箱体一端具有开口,另一端安装有万向轮。
6.根据权利要求5所述的一种硅片承载装置,其中,所述箱体上设置有通风口,所述通风口上设置有过滤网。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造