[发明专利]一种硅片承载装置有效
申请号: | 201810807278.8 | 申请日: | 2018-07-21 |
公开(公告)号: | CN109003928B | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 牟恒 | 申请(专利权)人: | 江苏德尔科测控技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 赵丽丽 |
地址: | 215600 江苏省苏州市张家港*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 承载 装置 | ||
本申请公开了一种硅片承载装置,涉及硅片加工制造领域,包括一放置架,该放置架具有:一前挡板,该前挡板外侧设置有一把手;一后挡板,该后挡板与前挡板相对设置;一底板,该底板设置在前挡板和后挡板之间,底板一端与前挡板连接,另一端与后档板连接;立柱,该立柱的数量大于等于二,立柱分为两排相对地固定在底板上,且具有:凹槽,该凹槽竖直设置在立柱内侧,凹槽内侧壁上设置有:顶块一,该顶块一由弹性体材料制成。本申请通过在凹槽之中设置顶块,解决了现有技术中硅片放置架不稳定的问题。
技术领域
本申请涉及硅片加工技术领域,特别涉及到一种硅片承载装置。
背景技术
在硅片的生产过程中,具有切割、清洗、镀镍、光刻等多个工序,在硅片切割完毕之后,需要一个承载装置用于放置硅片,并将硅片转移至下一道工序进行进一步的加工,故该硅片承载装置需要满足便于移动、稳定性高的要求。
如在公开号为CN104282602A的中国发明专利中,公开了一种“硅片放置架”,其通过在两块竖直相对设置的板块之间设置若干竖直凹槽,并在该竖直凹槽的下端设置与硅片边缘形状相应的向内的圆弧,使硅片能够固定在竖直凹槽中,再通过设置在放置架本体上端的提手进行硅片的搬运。但是,在上述技术方案中,要实现硅片顺利放置在竖直凹槽中,该竖直凹槽的宽度要略宽于硅片,导致竖直凹槽与硅片之间存在空隙,使硅片不能稳定放置在竖直凹槽中,若在硅片搬运过程中或加工过程中产生较大的震荡,竖直凹槽会对硅片造成损害,或是硅片直接从竖直凹槽中滑出,影响硅片的加工效率。
发明内容
本申请的目的是提供一种硅片承载装置,解决现有技术中硅片放置架不稳定的问题,保证硅片在搬运和清洗过程中的稳定性。
为实现上述目的,本申请实施例采用以下技术方案:一种硅片承载装置,包括一放置架,该放置架具有:一前挡板,该前挡板外侧设置有一把手;一后挡板,该后挡板与前挡板相对设置;一底板,该底板设置在前挡板和后挡板之间,底板一端与前挡板连接,另一端与后档板连接;立柱,该立柱的数量大于等于二,立柱分为两排相对地固定在底板上,且具有:凹槽,该凹槽竖直设置在立柱内侧,凹槽内侧壁上设置有:顶块一,该顶块一由弹性体材料制成。
在上述技术方案中,本申请实施例通过在凹槽之中设置顶块,解决了现有技术中硅片放置架不稳定的问题。在本实施例中,顶块有橡胶等柔软的弹性体材料制成,将硅片插入凹槽中时,硅片挤压顶块向下插入,而顶块将压力反作用于硅片,使顶块与硅片紧密接触,能够实现完全固定硅片。
进一步地,根据本申请实施例,立柱底部具有底座,凹槽从立柱的顶端延伸至该底座,凹槽在底座处为弧形。通过在立柱底部设置底座并在底座上设置弧形凹槽,使凹槽整体的形状与硅片的侧边轮廓保持一致,能够更好地通过凹槽夹紧硅片,实现完全固定硅片。
进一步地,根据本申请实施例,凹槽内侧底部设置有水流孔一。通过该水流孔一,可以将水流导入凹槽内,使本放置架能够直接装载硅片进行超声波水洗,并对硅片的边缘区域(包裹在凹槽内)进行清洗。
进一步地,根据本申请实施例,凹槽内侧底部还设置有水流槽一,该水流槽一设置在水流孔一之间。水流槽一设置在凹槽的底部,能够对水流进行导流,从而对硅片的侧边进行清洗。
进一步地,根据本申请实施例,立柱上端设置有横杆,该横杆一端与前挡板连接,另一端与后挡板连接。通过该横杆,能够加强立柱的支撑能力,是本放置架更加稳定。
进一步地,根据本申请实施例,横杆内侧设置有缺口,该缺口与所述凹槽一一对应。通过该缺口,使硅片能够从缺口处插入凹槽,增加本放置架的便利程度。
进一步地,根据本申请实施例,横杆上设置有卡扣,该卡扣通过铰接件与横杆连接,铰接件与横杆同向设置。该卡扣能够绕横杆翻转,当硅片插入至凹槽之中时,可以将卡扣翻转至硅片上方,并将硅片的上边缘卡入卡扣中,进一步固定硅片,提高硅片放置的稳定性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造