[发明专利]晶片的加工方法和晶片的加工中使用的辅助器具

摘要

本发明提供一种晶片的加工方法、晶片的加工中使用的辅助器具，能够在不损伤器件正面、不损伤由微细结构体形成的器件的情况下将激光光线的聚光点从晶片的背面定位在晶片的内部从而形成改质层。根据本发明，提供一种晶片的加工方法，其至少包括：辅助器具准备工序，准备具备第一开口部、支承部、第二开口部的辅助器具，所述第一开口部用于收纳晶片，其与晶片的外形大致为相同形状，所述支承部形成在该第一开口部的底部，避开与该器件区域接触并支承该外周剩余区域，所述第二开口部形成在该第一开口部的底部且在该支承部的内侧；框架支承工序；卡盘工作台载置工序；改质层形成工序；以及分割工序。

主权项

1.一种晶片的加工方法，其将具备由分割预定线划分而在正面形成有多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域的晶片分割成各个器件，该方法至少由下述工序构成：辅助器具准备工序，准备具备第一开口部、支承部以及第二开口部的辅助器具，所述第一开口部用于收纳晶片，其与晶片的外形大致为相同形状，所述支承部形成在该第一开口部的底部，在避开与该器件区域接触的同时支承该外周剩余区域，所述第二开口部形成在该第一开口部的底部且在该支承部的内侧；框架支承工序，以将晶片的背面粘贴至划片带并且利用具有收纳晶片的开口的框架收纳晶片的状态，将该晶片粘贴至划片带从而利用该框架进行支承；卡盘工作台载置工序，将该辅助器具载置于具备吸引保持单元的卡盘工作台并且将该晶片的正面侧收纳在该辅助器具的第一开口部，使吸引力作用于该卡盘工作台；改质层形成工序，将具有对于该晶片来说为透过性的波长的激光光线的聚光点隔着该划片带从该晶片的背面定位在内部而进行照射，沿着分割预定线形成改质层；以及分割工序，对借助划片带而保持于框架的晶片赋予外力，沿着该分割预定线将晶片分割成各个器件。