[发明专利]晶片的加工方法和晶片的加工中使用的辅助器具

说明书

本发明提供一种晶片的加工方法、晶片的加工中使用的辅助器具，能够在不损伤器件正面、不损伤由微细结构体形成的器件的情况下将激光光线的聚光点从晶片的背面定位在晶片的内部从而形成改质层。根据本发明，提供一种晶片的加工方法，其至少包括：辅助器具准备工序，准备具备第一开口部、支承部、第二开口部的辅助器具，所述第一开口部用于收纳晶片，其与晶片的外形大致为相同形状，所述支承部形成在该第一开口部的底部，避开与该器件区域接触并支承该外周剩余区域，所述第二开口部形成在该第一开口部的底部且在该支承部的内侧；框架支承工序；卡盘工作台载置工序；改质层形成工序；以及分割工序。

技术领域

本发明涉及晶片的加工方法和该晶片的加工中使用的辅助器具，在不损伤形成在晶片的正面侧的器件的情况下进行加工。

背景技术

利用分割预定线划分而在正面形成有IC、LSI、MEMS(微机电系统，Micro ElectroMechanical Systems)、LED等器件的晶片通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件，并被用于移动电话、个人电脑等电气设备中。

激光加工装置大致包含：卡盘工作台，其吸引保持被加工物；激光光线照射单元，其照射具有对于该卡盘工作台所保持的被加工物来说为透过性的波长的激光光线；摄像单元，其对要进行加工的区域进行检测；以及加工进给单元，其使该卡盘工作台与该激光光线照射单元相对地进行加工进给，将聚光点定位在分割预定线的内部，沿着分割预定线形成改质层，从而能够将晶片分割成各个器件(例如，参照专利文献1)。

根据上述专利文献1中记载的技术，沿着晶片的分割预定线形成改质层，从而能够将该晶片分割成各个器件。但是，在晶片的正面侧层积有多个功能层，有时难以从形成有分割预定线的晶片的正面侧将激光光线的聚光点定位在内部。这种情况下，从晶片的背面侧将激光光线的聚光点定位在分割预定线的内部而在晶片的内部形成改质层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3408805号公报

发明内容

发明所要解决的课题

如上所述，在难以从晶片的正面将激光光线的聚光点定位在内部的情况下，通过从晶片的背面侧将激光光线的聚光点定位在分割预定线的内部而在晶片的内部形成改质层，能够将晶片分割成各个器件。但是，在直接利用卡盘工作台吸引保持晶片的正面侧时，由于与卡盘工作台的吸附卡盘的接触而有可能损伤形成在晶片的正面侧的器件。另外，为了不损伤器件，还考虑了在晶片的正面侧粘贴保护带而将其保持于卡盘工作台来进行加工的方法，但在将保护带粘贴至晶片的正面侧并实施分割工序之后，在将该保护带从正面侧剥离时，构成保护带的粘接层的一部分附着于器件而未脱落，有时在其后的工序中产生加工不良等，招致品质的降低。此外，在MEMS晶片中，各器件由微细的结构体形成，因而在剥离保护带时存在使该器件损伤的问题。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其主要技术课题在于提供一种晶片的加工方法以及在该晶片的加工中使用的辅助器具，该加工方法能够在不损伤器件的正面、并且不损伤由微细的结构体形成的器件的情况下将激光光线的聚光点从晶片的背面定位在晶片的内部从而形成改质层。

用于解决课题的手段