[发明专利]一种集成电路封装的方法

摘要

本发明公开了一种结构优化的集成电路封装，包括基板，基板上固定有两个承载座，承载座上成型有两个凹台，凹台内安置有集成电路芯片，基板的顶面成型有若干条嵌置凹槽，嵌置凹槽内嵌置有冷却液管，冷却液管的两端连接有缓冲连接管，缓冲连接管上套设有石墨散热环；承载座上成型有插接槽，插接槽内插接有限位板，限位板的底面上固定有导电片，导电片的一端抵靠在集成电路芯片的触点上，限位板的上端面中部成型有齿条部，插接槽上成型有连接槽，连接槽内插接有滚轮，滚轮的侧壁上成型有插槽，滚轮内固定驱动齿轮，限位板的齿条部插套在插槽内并与驱动齿轮的齿部相啮合。本发明方便集成电路的封装，提高封装效率，同时便于集成电路散热。

主权项

1.一种集成电路封装的方法，包括：提供基板，在所述基板的前后两侧固定两个相对设置的承载座，在所述承载座上形成两个相对设置的凹台，在所述插接槽内插接限位板，将所述限位板的一端伸出插接槽并位于集成电路芯片的上方，在所述限位板的底面上固定多个长条形的导电片，将所述导电片的一端抵靠在所述集成电路芯片的触点上，另一端抵靠在导电块上，将所述导电块与基板上的针脚电连接，在所述限位板的上端面中部形成与导电片平行的凸出的齿条部，在所述承载座上形成插接槽，在所述插接槽的上侧壁上形成贯穿所述承载座上端面的连接槽，在所述连接槽内插接圆形的滚轮，在所述滚轮的侧壁上形成环形的插槽，在所述滚轮内固定驱动齿轮，所述驱动齿轮的齿部位于所述插槽内，将所述限位板的齿条部插套在所述插槽内并与所述驱动齿轮的齿部相啮合，在所述连接槽一侧的承载座内形成与所述连接槽相连通的容置槽，在所述容置槽内设复位转轴，将所述复位转轴的一端固定插套在所述滚轮和所述驱动齿轮的中部，在所述复位转轴上插套复位扭簧，将所述复位扭簧的一端固定在所述复位转轴上，另一端固定在所述容置槽的内壁上；封装电路芯片时，通过拨动连接槽内的滚轮使得所述滚轮和所述驱动齿轮转动，并带动所述容置槽内的复位转轴一起转动，所述复位转轴转动使得所述复位扭簧形变并储存弹性势能，所述驱动齿轮转动时在所述滚轮的插槽内带动与之啮合的齿条部前后移动，由此带动所述限位板移动到所述插接槽内部，然后在所述承载座的凹台内放入集成电路芯片，放好后松开所述滚轮，所述复位扭簧释放弹性势能复位，使得所述复位转轴反向转动，从而带动所述滚轮和所述驱动齿轮反向转动，由此带动所述齿条部和所述限位板恢复原位，所述限位板上的导电片的一端抵靠在所述集成电路芯片的触点上，从而使得所述集成电路芯片通过导电片和导电块与所述基板上的针脚电连接。