[发明专利]一种集成电路封装的方法

权利要求书

1.一种集成电路封装的方法，包括：

提供基板，在所述基板的前后两侧固定两个相对设置的承载座，在所述承载座上形成两个相对设置的凹台，在所述承载座上形成插接槽，在所述插接槽内插接限位板，将所述限位板的一端伸出插接槽并位于集成电路芯片的上方，在所述限位板的底面上固定多个长条形的导电片，将所述导电片的一端抵靠在所述集成电路芯片的触点上，另一端抵靠在导电块上，将所述导电块与基板上的针脚电连接，在所述限位板的上端面中部形成与导电片平行的凸出的齿条部，在所述插接槽的上侧壁上形成贯穿所述承载座上端面的连接槽，在所述连接槽内插接圆形的滚轮，在所述滚轮的侧壁上形成环形的插槽，在所述滚轮内固定驱动齿轮，所述驱动齿轮的齿部位于所述插槽内，将所述限位板的齿条部插套在所述插槽内并与所述驱动齿轮的齿部相啮合，在所述连接槽一侧的承载座内形成与所述连接槽相连通的容置槽，在所述容置槽内设复位转轴，将所述复位转轴的一端固定插套在所述滚轮和所述驱动齿轮的中部，在所述复位转轴上插套复位扭簧，将所述复位扭簧的一端固定在所述复位转轴上，另一端固定在所述容置槽的内壁上；

封装电路芯片时，通过拨动连接槽内的滚轮使得所述滚轮和所述驱动齿轮转动，并带动所述容置槽内的复位转轴一起转动，所述复位转轴转动使得所述复位扭簧形变并储存弹性势能，所述驱动齿轮转动时在所述滚轮的插槽内带动与之啮合的齿条部前后移动，由此带动所述限位板移动到所述插接槽内部，然后在所述承载座的凹台内放入集成电路芯片，放好后松开所述滚轮，所述复位扭簧释放弹性势能复位，使得所述复位转轴反向转动，从而带动所述滚轮和所述驱动齿轮反向转动，由此带动所述齿条部和所述限位板恢复原位，所述限位板上的导电片的一端抵靠在所述集成电路芯片的触点上，从而使得所述集成电路芯片通过导电片和导电块与所述基板上的针脚电连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的方法，其特征在于，还包括：

在所述凹台内安置所述集成电路芯片，所述集成电路芯片的底面与所述基板的顶面间隔设置，在所述基板的顶面形成若干条嵌置凹槽，将所述嵌置凹槽贯穿所述基板的左右两侧壁，在所述嵌置凹槽内嵌置有冷却液管，将所述冷却液管的下端嵌置在嵌置凹槽内，上端露出嵌置凹槽，在所述冷却液管的中部外壁上套设导热陶瓷环，将所述集成电路芯片压靠在所述导热陶瓷环上，将所述冷却液管的两端穿出所述基板并连接缓冲连接管，在所述缓冲连接管上套设多个石墨散热环。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装的方法，其特征在于，还包括：

封装完成后，将所述集成电路芯片悬架定位在所述承载座上，由此使得所述集成电路芯片的顶面的大部分不被遮挡，并且将所述集成电路芯片的底面压靠在所述冷却液管的导热陶瓷环上，所述冷却液管里流通有冷却液，所述导热陶瓷环将集成电路芯片产生的热量传递给所述冷却液管内的冷却液，以实现散热，经过热交换的冷却液流出所述冷却液管并流过所述缓冲连接管，所述缓冲连接管上的石墨散热环对冷却液进行散热，恢复冷却的冷却液又流入冷却液管内循环对所述集成电路芯片进行散热。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装的方法，其特征在于，还包括：

所述缓冲连接管呈“匚”字形，将所述缓冲连接管的两端分别与所述冷却液管伸出所述基板的两端相连接，将所述石墨散热环均匀套设在所述缓冲连接管上，将所述石墨散热环的内壁紧贴所述缓冲连接管的外壁，在所述缓冲连接管的一端设冷却液进口、另一端设有循环加压泵。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的方法，其特征在于，还包括：

在所述限位板的底面中部一侧形成导向条，在所述插接槽的下侧壁上形成导向槽，将所述导向条插接在所述导向槽内，将所述导向槽与所述齿条部平行，将所述导电片分布在导向条的一侧。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的方法，其特征在于，还包括：

将所述滚轮与所述连接槽间隙配合，将所述滚轮的上端露出连接槽并形成拨块，将所述拨块横跨在所述插槽的上方，将所述拨块的高度大于所述滚轮侧壁与所述连接槽内壁之间的距离。