[发明专利]一种集成电路封装的方法

说明书

本发明公开了一种结构优化的集成电路封装，包括基板，基板上固定有两个承载座，承载座上成型有两个凹台，凹台内安置有集成电路芯片，基板的顶面成型有若干条嵌置凹槽，嵌置凹槽内嵌置有冷却液管，冷却液管的两端连接有缓冲连接管，缓冲连接管上套设有石墨散热环；承载座上成型有插接槽，插接槽内插接有限位板，限位板的底面上固定有导电片，导电片的一端抵靠在集成电路芯片的触点上，限位板的上端面中部成型有齿条部，插接槽上成型有连接槽，连接槽内插接有滚轮，滚轮的侧壁上成型有插槽，滚轮内固定驱动齿轮，限位板的齿条部插套在插槽内并与驱动齿轮的齿部相啮合。本发明方便集成电路的封装，提高封装效率，同时便于集成电路散热。

本申请是申请号为2016107035072，申请日为2016年08月22日，发明创造名称为“一种结构优化的集成电路封装”的专利的分案申请。

技术领域

本发明涉及集成电路的技术领域，具体是涉及一种结构优化的集成电路封装。

背景技术

电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件上持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展，并符合预定的工业标准。由于高效能集成电路元件产生更高的热量，且现行的小型封装技术仅提供设计人员少许的散热机制，因此需要在其小型的封装结构上设计散热结构以便于实现散热，延长集成电路的使用寿命，现有的小型封装结构上的散热结构的散热效果不理想，且封装时安装麻烦，封装效率低。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种方便集成电路的封装，提高封装效率，同时便于集成电路散热的结构优化的集成电路封装。

本发明涉及一种结构优化的集成电路封装，包括基板，所述基板的前后两侧固定有两个相对设置的承载座，所述承载座上成型有两个相对设置的凹台，所述凹台内安置有集成电路芯片，所述集成电路芯片的底面与基板的顶面间隔设置，基板的顶面成型有若干条嵌置凹槽，所述嵌置凹槽贯穿基板的左右两侧壁，嵌置凹槽内嵌置有冷却液管，所述冷却液管的下端嵌置在嵌置凹槽内、上端露出嵌置凹槽，冷却液管的中部外壁上套设有导热陶瓷环，集成电路芯片压靠在所述导热陶瓷环上，冷却液管的两端穿出基板并连接有缓冲连接管，所述缓冲连接管上套设有多个石墨散热环；

所述集成电路芯片上侧的承载座上成型有插接槽，所述插接槽内插接有限位板，所述限位板的一端伸出插接槽并位于集成电路芯片的上方，限位板的底面上固定有多个长条形的导电片，所述导电片的一端抵靠在集成电路芯片的触点上，导电片的另一端抵靠在导电块上，所述导电块与基板上的针脚电连接，限位板的上端面中部成型有与导电片平行的凸出的齿条部，所述插接槽的上侧壁上成型有贯穿承载座上端面的连接槽，所述连接槽内插接有圆形的滚轮，所述滚轮的侧壁上成型有环形的插槽，滚轮内固定驱动齿轮，所述驱动齿轮的齿部位于所述插槽内，所述限位板的齿条部插套在插槽内并与驱动齿轮的齿部相啮合，连接槽一侧的承载座内成型有与连接槽相连通的容置槽，所述容置槽内设有复位转轴，所述复位转轴的一端固定插套在滚轮和驱动齿轮的中部，复位转轴上插套有复位扭簧，所述复位扭簧的一端固定在复位转轴上、另一端固定在容置槽的内壁上。