[发明专利]电元件，电装置和封装在审
| 申请号： | 201810799088.6 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN109285814A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 马里亚诺·埃尔科利 | 申请（专利权）人： | 安普林荷兰有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/36;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 张辛睿;姚开丽 |
| 地址： | 荷兰奈*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电元件、电装置和封装。本发明进一步涉及一种包括这种电元件的电装置以及一种扁平无引线的封装。根据本发明，扁平无引线的封装包括半导体管芯、半导体管芯被安装在其上的导热垫、被设置成与导热垫间隔开的多个引线和被一体地连接至导热垫的多个另外的引线，该半导体管芯包括电路，该电路具有用于输入和输出一个或多个信号的多个端子。多个端子当中的一个或多个端子各自被连接至各自的引线，并且多个端子当中的一个或多个端子各自被连接至各自的另外的引线。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 半导体管芯 导热垫 电元件 电装置 电路 一体地 输出 | ||
【主权项】：
1.一种电元件，包括：一个或多个半导体管芯；一种扁平无引线的封装，诸如四芯线组扁平无引线“QFN”封装、功率四芯线组扁平无引线“PQFN”封装或双芯线组扁平无引线“DFN”封装，所述扁平无引线的封装包括：所述一个或多个半导体管芯被安装在其上的导热垫；被设置成与所述导热垫间隔开的多个引线；第一电路，所述第一电路被设置在所述封装内部并且包括第一输入端子、第一输出端子和一个或多个信号处理器件，该信号处理器件用于处理在所述第一输入端子处接收到的信号以及用于在所述第一输出端子处提供经处理的信号；第二电路，所述第二电路被设置在所述封装内部并且包括第二输入端子、第二输出端子和一个或多个信号处理器件，该信号处理器件用于处理在所述第二输入端子处接收到的信号以及用于在所述第二输出端子处提供经处理的信号；电隔离部，所述电隔离部被构造成用于提供第一电路与第二电路之间的电隔离；其中，所述第一输入端子、所述第二输入端子、所述第一输出端子和所述第二输出端子各自被连接至各自的引线；其特征在于，所述扁平无引线的封装包括多个另外的引线，所述多个另外的引线被一体地连接至所述导热垫，以及，所述电隔离部包括第一隔离端子和第二隔离端子，所述第一隔离端子和所述第二隔离端子中的至少一个被连接至各自的另外的引线。
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