[发明专利]电元件，电装置和封装

权利要求书

1.一种电元件，包括：

一个或多个半导体管芯；

一种扁平无引线的封装，诸如四芯线组扁平无引线“QFN”封装、功率四芯线组扁平无引线“PQFN”封装或双芯线组扁平无引线“DFN”封装，所述扁平无引线的封装包括：

所述一个或多个半导体管芯被安装在其上的导热垫；

被设置成与所述导热垫间隔开的多个引线；

第一电路，所述第一电路被设置在所述封装内部并且包括第一输入端子、第一输出端子和一个或多个信号处理器件，该信号处理器件用于处理在所述第一输入端子处接收到的信号以及用于在所述第一输出端子处提供经处理的信号；

第二电路，所述第二电路被设置在所述封装内部并且包括第二输入端子、第二输出端子和一个或多个信号处理器件，该信号处理器件用于处理在所述第二输入端子处接收到的信号以及用于在所述第二输出端子处提供经处理的信号；

电隔离部，所述电隔离部被构造成用于提供第一电路与第二电路之间的电隔离；

其中，所述第一输入端子、所述第二输入端子、所述第一输出端子和所述第二输出端子各自被连接至各自的引线；

其特征在于，所述扁平无引线的封装包括多个另外的引线，所述多个另外的引线被一体地连接至所述导热垫，以及，所述电隔离部包括第一隔离端子和第二隔离端子，所述第一隔离端子和所述第二隔离端子中的至少一个被连接至各自的另外的引线。

2.根据权利要求1所述的电元件，其中，所述第一电路和所述第二电路被设置在同一半导体管芯上，并且其中，所述电隔离部被设置在该半导体管芯上并处于所述第一电路与所述第二电路之间。

3.根据权利要求1所述的电元件，其中，所述第一电路和所述第二电路被设置在所述一个或多个半导体管芯当中的各自的半导体管芯上，并且其中，所述电隔离部被设置在所述导热垫上或至少部分地由所述导热垫形成。

4.根据权利要求1、2或3所述的电元件，其中，所述导热垫包括扁平的中心部分和侧向延伸的另外的突片，所述另外的突片从所述中心部分突出，每个所述另外的突片形成各自的另外的引线，其中，所述另外的突片优选地突出到所述封装的角部或侧部区域中和/或突出到介于一对引线之间的区域中。

5.根据权利要求4所述的电元件，其中，所述引线各自由各自的、与其它突片间隔开的突片形成，并且其中，所述突片、所述另外的突片以及所述导热垫全都大致在同一平面中延伸。

6.根据前述权利要求中任一项所述的电元件，其中，被连接至所述第一输入端子的引线和被连接至所述第二输入端子的引线被另外的引线分隔开，该另外的引线被连接至所述第一隔离端子；和/或

其中，被连接至所述第一输出端子的引线和被连接至所述第二输出端子的引线被另外的引线分隔开，该另外的引线被连接至所述第二隔离端子。

7.根据前述权利要求中任一项所述的电元件，其中，被连接至所述第一输入端子、所述第一输出端子、所述第二输入端子或所述第二输出端子的引线中的至少一个引线被设置在一另外的引线的一侧并直接与该另外的引线相邻，优选地，被连接至所述第一输入端子、所述第一输出端子、所述第二输入端子或所述第二输出端子的引线中的全部引线被设置在一另外的引线的一侧并直接与该另外的引线相邻。

8.根据前述权利要求中任一项所述的电元件，其中，所述电隔离部包括设置在所述半导体管芯上的金属轨，所述金属轨在所述第一隔离端子与所述第二隔离端子之间延伸，和/或其中，所述电隔离部包括一个或多个键合线，所述键合线在所述第一隔离端子与所述第二隔离端子之间延伸。

9.根据前述权利要求中任一项所述的电元件，其中，所述第一输入端子、所述第二输入端子和所述第一隔离端子被设置在所述半导体管芯的第一侧，并且其中，所述第一输出端子、所述第二输出端子和所述第二隔离端子被设置在所述半导体管芯的第二侧而不是所述第一侧，其中，所述第一侧和所述第二侧优选地是相对的侧。