[发明专利]电元件，电装置和封装

说明书

本发明涉及一种电元件、电装置和封装。本发明进一步涉及一种包括这种电元件的电装置以及一种扁平无引线的封装。根据本发明，扁平无引线的封装包括半导体管芯、半导体管芯被安装在其上的导热垫、被设置成与导热垫间隔开的多个引线和被一体地连接至导热垫的多个另外的引线，该半导体管芯包括电路，该电路具有用于输入和输出一个或多个信号的多个端子。多个端子当中的一个或多个端子各自被连接至各自的引线，并且多个端子当中的一个或多个端子各自被连接至各自的另外的引线。

技术领域

本发明涉及一种电元件。本发明进一步涉及一种包括这种电元件的电装置以及一种封装。

背景技术

当代的基于半导体的电元件包括安装在一给定的封装中的半导体管芯。这种封装通常包括引线，电元件通过该引线可被连接至诸如印刷电路板的其它元件。在内部，引线可使用一个或多个键合线被连接至设置在半导体管芯上的电路。附加的电路可被设置在封装内部但在半导体管芯的外部。这后一种电路可被连接至半导体管芯上的电路和/或连接至引线。

本发明的方面所涉及的一种特殊类型的封装为所谓的扁平无引线封装。这种封装的示例包括四芯线组扁平无引线“QFN”封装、功率四芯线组扁平无引线“PQFN”封装以及双芯线组扁平无引线“DFN”封装。扁平无引线封装包括一个或多个半导体管芯被安装在其上的导热垫以及被设置成与导热垫间隔开的多个引线。有时扁平无引线封装也被称为微引线框架(MLF)和小外形无引线(SON)封装。

通常，在组装封装之前，引线和导热垫以包括用于多个封装的引线和导热垫的薄板的形式被供应。使用被包括在薄板中的金属带来将引线和导热垫相对于彼此固定。作为下一组装步骤，半导体管芯和/或诸如电容的其它元件被安装在导热垫上，并且引线、一个或多个半导体管芯上的电路以及其它元件之间的连接例如是通过使用一个或多个键合线来完成的。在这之后，模塑复合物被注入以对半导体管芯和其它元件从外部提供保护。作为最后的步骤，薄板被锯开为多个电元件。由于模塑复合物，引线相对于导热垫保持固定。

模塑复合物可完全包围被安装在导热垫上的半导体管芯和其它元件并在封装内部基本不留存任何空气。替代地，模塑复合物不直接包围管芯和元件。在这种实施方式中，使用单独的盖来覆盖管芯和元件。后者这些实施方式被称为气腔QFN封装。

在某些情况下，设置在封装中的电路可能对电磁耦合敏感。例如，第一电路和第二电路可被设置在封装内部，其中第一电路包括第一输入端子、第一输出端子和一个或多个信号处理器件，该信号处理器件用于处理在第一输入端子处接收到的信号以及用于在第一输出端子处提供经处理的信号。第二电路可包括第二输入端子、第二输出端子和一个或多个信号处理器件，该信号处理器件用于处理在第二输入端子处接收到的信号以及用于在第二输出端子处提供经处理的信号。

为了防止这两个电路之间的串扰，需要进行电隔离。为了解决这个需求，已知在处于导热垫上的两个电路之间设置金属结构件和/或安装跨越半导体管芯的键合线，这两种替代方案均试图模拟隔离壁。然而，对于高敏感度的应用场合，由已知的隔离壁提供的隔离被认为过低。

发明内容

本发明的目的是提供对此问题的解决方案。根据第一方面，该目的是通过如权利要求1所限定的电元件来实现的，该电元件的特征在于，扁平无引线封装包括多个另外的引线，该多个另外的引线被一体地连接至导热垫，以及，电隔离部包括第一端子和第二端子，该第一端子和第二端子中的至少一个被连接至各自的另外的引线。

由于另外的引线在封装内部被连接至导热垫，而该导热垫通常被接地，所以在第一电路与第二电路之间可实现更高的隔离。此外，通过将另外的引线设置成与承载信号的引线相邻，与该承载信号的引线相关的电感可被减小。例如，如果使用一个或多个键合线将引线连接至被设置在半导体管芯上的晶体管的栅极端子，则该晶体管的通常与射频(RF)返回电流分布相关的源极电感由于另外的引线对该返回电流的影响而可被降低。因为电隔离部通常使用一个或多个键合线被连接至另外的引线，所以如果另外的引线被设置在引线之间则该引线之间的隔离可被改善。