[发明专利]微尺寸LED用印制电路板、制备方法及装置在审
| 申请号： | 201810796239.2 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110740562A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 刘振国;宋志成 | 申请（专利权）人： | 青岛海信电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 11291 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 266100 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微尺寸LED用印制电路板、制备方法及装置，通过设置多个布线基板且使多个布线基板层叠设置，并在每个布线基板上分别设置走线，从而可以将走线分散在不同的布线基板上，以使数量较多的微尺寸LED可以实现信号和/或电的对外连接。并且，通过在至少相邻的两个布线基板之间设置绝缘导热层，从而可以使布线基板的热量可以向外快速扩散，从而可以降低微尺寸LED的温度，减少微尺寸LED的光衰，提高微尺寸LED的发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 布线基板 走线 制备方法及装置 绝缘导热层 印制电路板 层叠设置 对外连接 发光效率 光衰 扩散 | ||
【主权项】：
1.一种微尺寸LED用印制电路板，其特征在于，所述印制电路板用于承载所述微尺寸LED，所述印制电路板包括多个层叠设置的布线基板，所述微尺寸LED通过所述布线基板上的走线实现信号和/或电的对外连接，所述印制电路板还包括设置于至少相邻的两个所述布线基板之间的绝缘导热层。/n
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