[发明专利]微尺寸LED用印制电路板、制备方法及装置

说明书

本发明公开了一种微尺寸LED用印制电路板、制备方法及装置，通过设置多个布线基板且使多个布线基板层叠设置，并在每个布线基板上分别设置走线，从而可以将走线分散在不同的布线基板上，以使数量较多的微尺寸LED可以实现信号和/或电的对外连接。并且，通过在至少相邻的两个布线基板之间设置绝缘导热层，从而可以使布线基板的热量可以向外快速扩散，从而可以降低微尺寸LED的温度，减少微尺寸LED的光衰，提高微尺寸LED的发光效率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种微尺寸LED用印制电路板、其制备方法、背光源及显示装置。

背景技术

由于微型发光二极管(micro light emitting diode，micro LED芯片)和迷你发光二极管(mini light emitting diode，mini LED芯片)等微尺寸LED具有高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，已逐渐应用于显示装置中。目前，背光源一般包括：印制电路板、设置于印制电路板上的LED，LED通过在印制电路板上的走线用于实现信号和电的对外连接。但当将微尺寸LED作为背光源使用时，由于微尺寸LED的数量较多，在印制电路板上所需的走线数量增加，现有技术中采用的单层印制电路板的结构不再适用，且因微尺寸LED的灯数较多，在工作时会发出较多的热量，而走线数量又较多，导致散热较慢，过高的工作温度或者过大的工作电流会造成微尺寸LED的光衰，甚至是导致微尺寸LED损坏。

发明内容

本发明实施例提供一种微尺寸LED用印制电路板、其制备方法、背光源及显示装置，用以满足微尺寸LED的使用需求和提高散热效果。

本发明实施例提供了一种微尺寸LED用印制电路板，所述印制电路板用于承载所述微尺寸LED，所述印制电路板包括多个层叠设置的布线基板，所述微尺寸LED通过所述布线基板上的走线实现信号和/或电的对外连接，所述印制电路板还包括设置于至少相邻的两个所述布线基板之间的绝缘导热层。

可选地，在本发明实施例中，所述绝缘导热层覆盖所述布线基板。

可选地，在本发明实施例中，所述绝缘导热层的材料包括：环氧树脂和具有高导热性能的陶瓷材料。

可选地，在本发明实施例中，所述绝缘导热层的平均热膨胀系数为：3ppm/℃～10ppm/℃；

所述绝缘导热层的导热系数为：200W/(m*K)-400W/(m*K)。

可选地，在本发明实施例中，所述陶瓷材料包括：氧化玻陶瓷或金属化的氧化玻陶瓷。

相应地，本发明实施例还提供了一种背光源，包括：本发明实施例提供的微尺寸LED用印制电路板，以及位于所述微尺寸LED用印制电路板上的多个微尺寸LED。

相应地，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括：本发明实施例提供的背光源。

相应地，本发明实施例还提供了一种本发明实施例提供的微尺寸LED用印制电路板的制备方法，包括：

形成多个层叠设置的布线基板以及设置于至少相邻的两个所述布线基板之间的绝缘导热层。

可选地，在本发明实施例中，形成所述绝缘导热层的材料包括：环氧树脂和氧化玻陶瓷；或者，

形成的所述绝缘导热层包括：环氧树脂和金属化的氧化玻陶瓷。

可选地，在本发明实施例中，形成所述金属化的氧化玻陶瓷的制备方法包括：

形成具有氧化玻陶瓷、钨、锰以及活性剂的第一混合物，并采用球磨工艺将所述第一混合物混合均匀；

形成具有采用所述球磨工艺后的第一混合物与粘结剂的第二混合物，并依次采用研磨工艺、振磨工艺对所述第二混合物处理后得到混合浆料；