[发明专利]微尺寸LED用印制电路板、制备方法及装置在审
| 申请号： | 201810796239.2 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110740562A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 刘振国;宋志成 | 申请（专利权）人： | 青岛海信电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 11291 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 266100 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线基板 走线 制备方法及装置 绝缘导热层 印制电路板 层叠设置 对外连接 发光效率 光衰 扩散 | ||
1.一种微尺寸LED用印制电路板，其特征在于，所述印制电路板用于承载所述微尺寸LED，所述印制电路板包括多个层叠设置的布线基板，所述微尺寸LED通过所述布线基板上的走线实现信号和/或电的对外连接，所述印制电路板还包括设置于至少相邻的两个所述布线基板之间的绝缘导热层。
2.如权利要求1所述的微尺寸LED用印制电路板，其特征在于，所述绝缘导热层覆盖所述布线基板。
3.如权利要求1所述的微尺寸LED用印制电路板，其特征在于，所述绝缘导热层的材料包括：环氧树脂和具有高导热性能的陶瓷材料。
4.如权利要求3所述的微尺寸LED用印制电路板，其特征在于，所述绝缘导热层的平均热膨胀系数为：3ppm/℃～10ppm/℃；
所述绝缘导热层的导热系数为：200W/(m*K)-400W/(m*K)。
5.如权利要求3所述的微尺寸LED用印制电路板，其特征在于，所述陶瓷材料包括：氧化玻陶瓷或金属化的氧化玻陶瓷。
6.一种背光源，其特征在于，包括：如权利要求1-5任一项所述的微尺寸LED用印制电路板，以及位于所述微尺寸LED用印制电路板上的多个微尺寸LED。
7.一种显示装置，其特征在于，包括：如权利要求6所述的背光源。
8.一种如权利要求1-5任一项所述的微尺寸LED用印制电路板的制备方法，其特征在于，包括：
形成多个层叠设置的布线基板以及设置于至少相邻的两个所述布线基板之间的绝缘导热层。
9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，形成所述绝缘导热层的材料包括：环氧树脂和氧化玻陶瓷；或者，
形成的所述绝缘导热层包括：环氧树脂和金属化的氧化玻陶瓷。
10.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于，形成所述金属化的氧化玻陶瓷的制备方法包括：
形成具有氧化玻陶瓷、钨、锰以及活性剂的第一混合物，并采用球磨工艺将所述第一混合物混合均匀；
形成具有采用所述球磨工艺后的第一混合物与粘结剂的第二混合物，并依次采用研磨工艺、振磨工艺对所述第二混合物处理后得到混合浆料；
在温度为1350～1800℃、时间为3～5h、以及在还原性气体气氛的条件下，对得到的所述混合浆料进行烧结，得到所述金属化的氧化玻陶瓷。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛海信电器股份有限公司，未经青岛海信电器股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810796239.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：超导回旋加速器中引出磁通道元件的边缘场垫补方法
- 下一篇：布线基板
