[发明专利]一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置有效

专利信息
申请号: 201810793404.9 申请日: 2018-07-18
公开(公告)号: CN108754585B 公开(公告)日: 2023-09-19
发明(设计)人: 李中天;邓晓帆;姚宇 申请(专利权)人: 苏州太阳井新能源有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D7/12
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215127 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置,包括待电镀半导体器件,待电镀半导体器件上表面设置有与其进行多点或整面接触的导电接触部件,导电接触部件上设置有用于对其进行导电和支撑作用的导电支撑装置,导电支撑装置与外置偏压电源或者电镀阳极导通。本发明的一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置,保证量产化效率的同时解决以往电镀方法应用在高效异质结电池(HJT)或其他使用了表面钝化技术的单面电池或者双面电池上进行金属沉积时的不均匀性,同时降低电镀过程中的表面损伤或器件损坏率。
搜索关键词: 一种 用于 水平 电镀 设备 接触 电极 导电 装置
【主权项】:
1.一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置,其特征在于:包括待电镀半导体器件,所述待电镀半导体器件上表面设置有与其进行多点或整面接触的导电接触部件,所述导电接触部件与外置偏压电源或者电镀阳极导通。
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