[发明专利]一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置

权利要求书

1.一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置，其特征在于：包括待电镀半导体器件，所述待电镀半导体器件上表面设置有与其进行多点或整面接触的导电接触部件，所述导电接触部件与外置偏压电源或者电镀阳极导通，所述导电接触部件上设置有用于对其进行导电和支撑作用的导电支撑装置，所述导电接触部件通过所述导电支撑装置与外置偏压电源或者电镀阳极导通，所述导电支撑装置包括支撑部件和固定部件，所述支撑部件与所述导电接触部件接触，所述支撑部件和固定部件之间连有用于调节所述支撑部件与所述导电支撑装置之间压力的弹性单元，所述支撑部件为L型支撑杆，所述固定部件为L型支撑梁，所述L型支撑杆的竖直端部与所述导电接触部件上表面相连，所述L型支撑杆的水平端部连有起重块，所述L型支撑梁竖直端部与所述L型支撑杆的水平部活动连接，所述弹性单元包括分别设置在所述L型支撑杆和L型支撑梁的水平部上的滑动元件，两个所述滑动元件之间连有弹性支撑元件。

2.根据权利要求1所述的一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置，其特征在于：所述导电接触部件与所述待电镀半导体器件整面接触，所述导电接触部件与所述待电镀半导体器件的形状相同，所述导电接触部件的尺寸不大于与所述待电镀半导体器件的尺寸。

3.根据权利要求1所述的一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置，其特征在于：所述起重块为铁块，所述铁块的上方或者下方设置有电磁铁。

4.根据权利要求1所述的一种用于水平电镀设备上的接触式上电极导电装置，其特征在于：所述导电接触部件与所述待电镀半导体器件进行多点接触，且待电镀半导体器件表面上任意一点距离最近的导电接触部件的最小直线距离小于60mm。