[发明专利]多氨基多羧酸修饰卡巴他赛化合物的制备方法及用途有效
| 申请号： | 201810790413.2 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN108863992B | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 刘天军;张燕;毛丽娜;洪阁 | 申请（专利权）人： | 中国医学科学院生物医学工程研究所 |
| 主分类号： | C07D305/14 | 分类号： | C07D305/14;A61P35/00;A61K47/54;A61K31/337 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300192 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种多氨基多羧酸修饰卡巴他赛化合物、含多氨基多羧酸修饰卡巴他赛化合物的药物制剂、制备方法及用途。所述的多氨基多羧酸修饰卡巴他赛化合物具有下述结构： |
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| 搜索关键词： | 氨基 羧酸 修饰 化合物 制备 方法 用途 | ||
【主权项】：
1.一种多氨基多羧酸修饰卡巴他赛化合物，具有下述结构：![]()
其中，![]()
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