[发明专利]一种功率器件及其制作方法有效
申请号: | 201810780547.6 | 申请日: | 2018-07-17 |
公开(公告)号: | CN109037204B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 李俊 | 申请(专利权)人: | 自贡国晶科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人: | 赵爱婷 |
地址: | 643000 四川省自贡市沿滩区高新*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种功率器件及其制作方法,包括:第一导电类型的衬底;形成于所述衬底上表面的第一导电类型的外延层;形成于所述外延层上的外延沟槽;形成于所述外延沟槽侧壁的隔离层;形成于所述外延沟槽内的第二导电类型的第一外延区、第一导电类型的第二外延区和第一导电类型的第三外延区,所述第三外延区的离子浓度低于所述第二外延区;形成于所述外延层上表面的源区;栅极氧化硅层和高阻多晶硅层;介质层;第一金属层及第二金属层,所述第一金属层贯穿所述介质层与所述源区连接形成源极,所述第二金属层贯穿所述介质层与所述高阻多晶硅层连接形成栅极;第三金属层,所述第三金属层与所述衬底1连接形成漏极。本发明提高器件性能降低器件成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种功率器件,其特征在于,包括:第一导电类型的衬底;形成于所述衬底上表面的第一导电类型的外延层;形成于所述外延层上的外延沟槽,所述外延沟槽贯穿所述外延层且所述外延沟槽底部与所述衬底连接;形成于所述外延沟槽侧壁的隔离层;由下而上依次形成于所述外延沟槽内的第二导电类型的第一外延区、第一导电类型的第二外延区和第一导电类型的第三外延区,所述第三外延区的离子浓度低于所述第二外延区;形成于所述外延层上表面的源区;形成于所述外延层上表面的栅极氧化硅层和高阻多晶硅层,所述高阻多晶硅层与所述第三外延区上表面连接;形成于所述高阻多晶硅层和所述外延层上方的介质层;形成于所述介质层上方的第一金属层及第二金属层,所述第一金属层贯穿所述介质层与所述源区连接形成源极,所述第二金属层贯穿所述介质层与所述高阻多晶硅层连接形成栅极;形成于所述衬底下表面的第三金属层,所述第三金属层与所述衬底连接形成漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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