[发明专利]一种薄片状半导体零件夹取装置

摘要

本发明公开了一种薄片状半导体零件夹取装置，包括横向滑动块、横向螺杆、横向导杆、横向滑座、第一电机、第一滑动支板、第二滑动支板、夹紧装置及工作台，工作台的承载面上设有多个均匀布置的感应点位，还包括单片机，夹紧装置、第一电机、第三电机及感应点位分别与单片机电性连接。本发明能够精准的找到工作台上放置的半导体零件的重心位置，然后夹紧装置在重心位置进行夹取，防止偏心夹取，能够保证夹取位置的精确与稳定，且通过负压吸取的方式夹取半导体零件，能够防止夹取过程中机械部件直接施力在半导体零件上，导致半导体零件变形，影响质量。

主权项

1.一种薄片状半导体零件夹取装置，包括横向滑动块(1)、横向螺杆(2)、横向导杆(3)、横向滑座(4)、第一电机(5)、第一滑动支板(6)、第二滑动支板(7)、夹紧装置(8)及工作台(9)，其特征在于：所述夹紧装置(8)连接于横向滑动块(1)的下端表面，所述横向滑座(4)呈横向贯穿于横向滑动块(1)，所述横向螺杆(2)、横向导杆(3)均连接于横向滑座(4)的上端表面上，所述横向滑座(4)的左右两端分别与第二滑动支板(7)、第一滑动支板(6)连接，所述第一电机(5)的一端呈横向贯穿第一滑动支板(6)并与横向滑座(4)嵌套连接，工作台(9)的左右两侧分别对称的设有第三电机(10)、纵向螺杆(11)及纵向导杆(12)，第三电机(10)的输出轴与纵向螺杆(11)固定连接，纵向螺杆(11)与纵向导杆(12)平行设置，第二滑动支板(7)与第一滑动支板(6)朝向工作台(9)的一侧分别设有第二纵向滑动块(701)和第一纵向滑动块，第二纵向滑动块(701)与工作台(9)左侧的纵向螺杆(11)螺接，且与工作台(9)左侧的纵向导杆(12)滑动连接，第一纵向滑动块与工作台(9)右侧的纵向螺杆(11)螺接，且与工作台(9)右侧的纵向导杆(12)滑动连接，工作台(9)的承载面上设有多个均匀布置的感应点位(901)，还包括单片机，夹紧装置(8)、第一电机(5)、第三电机(10)及感应点位(901)分别与单片机电性连接；所述夹紧装置(8)由电机驱动机构(801)、连接皮带(802)、多级驱动机构(803)、气压泵开关控制机构(804)、气压泵(805)、夹取机构(806)、导气机构(807)及夹紧装置外壳体(808)组成，所述夹紧装置外壳体(808)连接于横向滑动块(1)的下端表面，所述夹紧装置外壳体(808)内表面的一侧设有电机驱动机构(801)，所述多级驱动机构(803)通过连接皮带(802)连接于电机驱动机构(801)的另一端，所述夹取机构(806)的上端表面与多级驱动机构(803)一端的下表面相焊接，所述导气机构(807)的上端表面与多级驱动机构(803)另一端的下表面活动连接，所述多级驱动机构(803)另一端的上表面与气压泵开关控制机构(804)活动连接，所述气压泵(805)通过气压泵开关控制机构(804)与导气机构(807)连接。