[发明专利]一种薄片状半导体零件夹取装置在审
| 申请号: | 201810773216.X | 申请日: | 2018-07-14 | 
| 公开(公告)号: | CN108987329A | 公开(公告)日: | 2018-12-11 | 
| 发明(设计)人: | 陈明珠;吴娟;胡子诺 | 申请(专利权)人: | 安徽工程大学 | 
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 | 
| 代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 杨红梅 | 
| 地址: | 241000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体零件 夹取 夹紧装置 电机 滑动支板 夹取装置 重心位置 薄片状 单片机 工作台 点位 偏心 横向滑动块 电性连接 负压吸取 横向导杆 横向滑座 横向螺杆 机械部件 夹取位置 均匀布置 施力 变形 承载 保证 | ||
本发明公开了一种薄片状半导体零件夹取装置,包括横向滑动块、横向螺杆、横向导杆、横向滑座、第一电机、第一滑动支板、第二滑动支板、夹紧装置及工作台,工作台的承载面上设有多个均匀布置的感应点位,还包括单片机,夹紧装置、第一电机、第三电机及感应点位分别与单片机电性连接。本发明能够精准的找到工作台上放置的半导体零件的重心位置,然后夹紧装置在重心位置进行夹取,防止偏心夹取,能够保证夹取位置的精确与稳定,且通过负压吸取的方式夹取半导体零件,能够防止夹取过程中机械部件直接施力在半导体零件上,导致半导体零件变形,影响质量。
技术领域
本发明是一种薄片状半导体零件夹取装置,属于薄型零件夹紧技术领域。
背景技术
半导体零件是一种精度要求极高的精密部件,特别是薄片状的半导体零件,薄片状的半导体零件的生产加工过程中,从一个工序移动到另一个工序的运输阶段也丝毫马虎不得,这其中,用于夹取薄片状的半导体零件的夹取装置尤为关键。
现有技术中,夹取装置往往通用性差,当薄片状的半导体零件的尺寸发生变化时,无法很好的找准重心进行抓取,偏心抓取可能造成薄片状的半导体零件的远端因重力作用产生过大的变形,从而影响半导体零件的质量。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种薄片状半导体零件夹取装置,以满足薄片状半导体零件的精准及稳定的夹取要求。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:
一种薄片状半导体零件夹取装置,包括横向滑动块、横向螺杆、横向导杆、横向滑座、第一电机、第一滑动支板、第二滑动支板、夹紧装置及工作台,所述夹紧装置连接于横向滑动块的下端表面,所述横向滑座呈横向贯穿于横向滑动块,所述横向螺杆、横向导杆均连接于横向滑座的上端表面上,所述横向滑座的左右两端分别与第二滑动支板、第一滑动支板连接,所述第一电机的一端呈横向贯穿第一滑动支板并与横向滑座嵌套连接,工作台的左右两侧分别对称的设有第三电机、纵向螺杆及纵向导杆,第三电机的输出轴与纵向螺杆固定连接,纵向螺杆与纵向导杆平行设置,第二滑动支板与第一滑动支板朝向工作台的一侧分别设有第二纵向滑动块和第一纵向滑动块,第二纵向滑动块与工作台左侧的纵向螺杆螺接,且与工作台左侧的纵向导杆滑动连接,第一纵向滑动块与工作台右侧的纵向螺杆螺接,且与工作台右侧的纵向导杆滑动连接,工作台的承载面上设有多个均匀布置的感应点位,还包括单片机,夹紧装置、第一电机、第三电机及感应点位分别与单片机电性连接;所述夹紧装置由电机驱动机构、连接皮带、多级驱动机构、气压泵开关控制机构、气压泵、夹取机构、导气机构及夹紧装置外壳体组成,所述夹紧装置外壳体连接于横向滑动块的下端表面,所述夹紧装置外壳体内表面的一侧设有电机驱动机构,所述多级驱动机构通过连接皮带连接于电机驱动机构的另一端,所述夹取机构的上端表面与多级驱动机构一端的下表面相焊接,所述导气机构的上端表面与多级驱动机构另一端的下表面活动连接,所述多级驱动机构另一端的上表面与气压泵开关控制机构活动连接,所述气压泵通过气压泵开关控制机构与导气机构连接。
进一步的,所述电机驱动机构由第二电机、第一传动伞齿轮、固定支板、传动齿轮盘、第二传动伞齿轮、第一连接横板、转动杆、活动转辊、第二连接横板、活动转辊传动座、一号传动齿轮组成,所述固定支板焊接于夹紧装置外壳体内表面的一侧,所述固定支板的上端表面设有第二电机,所述第二电机的一端与第一传动伞齿轮嵌套连接,所述传动齿轮盘的另一端连接有第一传动伞齿轮,所述第二传动伞齿轮连接于传动齿轮盘的上端表面,所述转动杆的下端表面呈纵向贯穿于第一连接横板并与第二传动伞齿轮嵌套连接,所述转动杆的上端表面呈纵向贯穿于活动转辊并与第二连接横板嵌套连接,所述活动转辊的另一端焊接有活动转辊传动座,所述活动转辊传动座的另一端与一号传动齿轮的一端相啮合,所述一号传动齿轮通过连接皮带连接于多级驱动机构的一端。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽工程大学,未经安徽工程大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810773216.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





