[发明专利]具有微型识别标记的半导体晶圆及其制造方法

摘要

本发明的实施例提供了具有微型识别标记的半导体晶圆及其制造方法。晶圆包括具有第一中心的第一面和具有第二中心的第二面。第一中心和第二中心中的每一个均布置在穿过第一面和第二面的中心轴线上。第一面和第二面在圆周边缘处彼此邻接。对准凹口设置为沿着圆周边缘，并且从圆周边缘向内延伸了对准凹口径向距离。对准凹口径向距离小于从第一中心到圆周边缘测量的晶圆半径。管芯区域包括排列成行和列的管芯阵列，并且管芯区域由没有管芯的无管芯区域圆周地界定。将包括字符串的第一识别标记完全地布置在位于对准凹口的第一侧的无管芯区域中。

主权项

1.一种半导体晶圆，包括：第一面，具有第一中心；第二面，具有第二中心，所述第一中心和所述第二中心中的每一个均布置在穿过所述半导体晶圆的所述第一面和所述第二面的中心轴线上，并且所述第一面和所述第二面在圆周边缘处彼此邻接；对准凹口，设置在沿着所述圆周边缘的位置处，所述对准凹口从所述圆周边缘向内延伸了对准凹口径向距离，所述对准凹口径向距离小于从所述第一中心至所述圆周边缘测量的晶圆半径；管芯区域，包括在所述第一面上排列成行和列的管芯阵列，并且所述管芯区域由没有管芯的无管芯区域圆周地界定；以及第一识别标记，包括完全地布置在位于所述对准凹口的第一侧的所述无管芯区域中的字符串。