[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201810769672.7 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN109256377B | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 金成禹;金奉秀;金英培;许基宰;高宽协;洪亨善;黄有商 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H10B12/00;H10B63/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 屈玉华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件包括：设置在衬底上的第一存储部分、第一周边电路部分和第二周边电路部分；以及堆叠在第二周边电路部分上的第二存储部分和布线部分，其中第一存储部分包括多个第一存储单元，第一存储单元的每个包括单元晶体管和连接到单元晶体管的电容器，第二存储部分包括多个第二存储单元，第二存储单元的每个包括彼此串联联接的可变电阻元件和选择元件，布线部分包括多个线图案，其中线图案和第二存储单元相对于衬底高于电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：设置在衬底上的第一存储部分、第一周边电路部分和第二周边电路部分；以及堆叠在所述第二周边电路部分上的第二存储部分和布线部分，其中所述第一存储部分包括多个第一存储单元，所述第一存储单元的每个包括单元晶体管和连接到所述单元晶体管的电容器，所述第二存储部分包括多个第二存储单元，所述第二存储单元的每个包括彼此串联联接的可变电阻元件和选择元件，以及所述布线部分包括多个线图案，其中所述线图案和所述第二存储单元相对于所述衬底高于所述电容器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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