[发明专利]一种集成电路塑料封结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201810771447.7 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN108899306A | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 朱媛;王剑峰;高娜燕;明雪飞 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成电路塑料封结构及其制备方法，属于集成电路制造技术领域。所述集成电路塑料封结构包括预模塑LCP外壳、LCP盖板、LCP密封结合层和芯片。芯片组装在预模塑LCP外壳中，LCP盖板紧密嵌入在预模塑LCP外壳的盖板卡口内，LCP密封结合层包覆在预模塑LCP外壳和LCP盖板周围形成密封体。与现有的基于EMC的塑料封装相比，本发明的封装结构具有更佳的抵抗水汽等侵蚀的能力；并采用陶瓷封装类似的空腔结构，与现有的采用完全包封结构的塑料封装相比，本发明的封装结构可规避芯片与包封树脂之间的分层问题。 | ||
| 搜索关键词： | 盖板 集成电路 封装结构 密封结合 塑料封装 塑料 制备 集成电路制造技术 芯片 包封结构 包封树脂 空腔结构 陶瓷封装 芯片组装 水汽 密封体 包覆 分层 卡口 嵌入 抵抗 侵蚀 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路塑料封结构，其特征在于，包括预模塑LCP外壳、LCP盖板、LCP密封结合层和芯片；其中，所述芯片组装在所述预模塑LCP外壳中；所述预模塑LCP外壳设置有盖板卡口，所述LCP盖板紧密嵌入在所述盖板卡口内；所述LCP密封结合层包覆在所述预模塑LCP外壳和所述LCP盖板周围形成密封体。
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