[发明专利]一种集成电路塑料封结构及其制备方法

说明书

本发明提供了一种集成电路塑料封结构及其制备方法，属于集成电路制造技术领域。所述集成电路塑料封结构包括预模塑LCP外壳、LCP盖板、LCP密封结合层和芯片。芯片组装在预模塑LCP外壳中，LCP盖板紧密嵌入在预模塑LCP外壳的盖板卡口内，LCP密封结合层包覆在预模塑LCP外壳和LCP盖板周围形成密封体。与现有的基于EMC的塑料封装相比，本发明的封装结构具有更佳的抵抗水汽等侵蚀的能力；并采用陶瓷封装类似的空腔结构，与现有的采用完全包封结构的塑料封装相比，本发明的封装结构可规避芯片与包封树脂之间的分层问题。

技术领域

本发明涉及集成电路制造技术领域，特别涉及一种集成电路塑封结构及其制备方法。

背景技术

高可靠集成电路的封装通常有陶瓷封装、金属封装、陶瓷-玻璃封等三种主要形式。这三种封装都具有空腔结构，具有高气密性、高机械强度、高热导率等优点，广泛应用于航空、航天、军用、工业控制等领域。但与大规模生产的塑料封装相比，这几种封装在小型化、轻量化、成本及生产周期方面均处于劣势。

塑料封装的优点是尺寸小，重量轻，由于生产工艺相对简单，制造成本低，容易实现大规模化生产。另外，塑料封装所使用的环氧树脂包封材料具有较低的介电常数，在高频性能甚至优于陶瓷封装。其最大不足是普通塑料封装所使用的包封材料主要为环氧树脂，其渗水汽性能较差，而且封装后的分层问题很难避免。这些不足限制了塑料封装在高可靠集成电路封装中的应用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路塑料封结构及其制备方法，以解决现有的封装抗水汽侵蚀能力差、难以避免分层等问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种集成电路塑料封结构，包括预模塑LCP外壳、LCP盖板、LCP密封结合层和芯片；其中，

所述芯片组装在所述预模塑LCP外壳中；

所述预模塑LCP外壳设置有盖板卡口，所述LCP盖板紧密嵌入在所述盖板卡口内；

所述LCP密封结合层包覆在所述预模塑LCP外壳和所述LCP盖板周围形成密封体。

可选的，所述预模塑LCP外壳的材质与所述LCP盖板的材质相同，与所述LCP密封结合层的材质不同。

可选的，所述LCP密封结合层的材质的熔点低于所述预模塑LCP外壳和所述LCP盖板的材质的熔点。

本发明还提供了一种集成电路塑料封结构的制备方法，包括如下步骤：

步骤1、制作预模塑LCP外壳；

步骤2、在所述预模塑LCP外壳中组装芯片；

步骤3、将LCP盖板嵌入预模塑LCP外壳的盖板卡口内进行预密封；

步骤4、在预模塑LCP外壳和LCP盖板的周围注塑LCP密封结合层，形成完整塑封体；

步骤5、对完整塑封体进行切割，分成单个封装。

可选的，所述步骤1中制作出的预模塑LCP外壳采用阵列排布的成型方式。

可选的，所述步骤2具体为：采用芯片装片、键合工艺在所述预模塑LCP外壳中完成芯片组装。

可选的，在预模塑LCP外壳和LCP盖板的周围注塑LCP密封结合层之前，所述步骤4还包括：将完成预密封的预模塑LCP外壳和LCP盖板放置在注塑成型的模具内。

可选的，所述预模塑LCP外壳根据具体产品尺寸设有盖板卡口。