[发明专利]一种集成电路塑料封结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201810771447.7 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN108899306A | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 朱媛;王剑峰;高娜燕;明雪飞 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 盖板 集成电路 封装结构 密封结合 塑料封装 塑料 制备 集成电路制造技术 芯片 包封结构 包封树脂 空腔结构 陶瓷封装 芯片组装 水汽 密封体 包覆 分层 卡口 嵌入 抵抗 侵蚀 | ||
1.一种集成电路塑料封结构，其特征在于，包括预模塑LCP外壳、LCP盖板、LCP密封结合层和芯片；其中，
所述芯片组装在所述预模塑LCP外壳中；
所述预模塑LCP外壳设置有盖板卡口，所述LCP盖板紧密嵌入在所述盖板卡口内；
所述LCP密封结合层包覆在所述预模塑LCP外壳和所述LCP盖板周围形成密封体。
2.如权利要求1所述的集成电路塑料封结构，其特征在于，所述预模塑LCP外壳的材质与所述LCP盖板的材质相同，与所述LCP密封结合层的材质不同。
3.如权利要求2所述的集成电路塑料封结构，其特征在于，所述LCP密封结合层的材质的熔点低于所述预模塑LCP外壳和所述LCP盖板的材质的熔点。
4.一种集成电路塑料封结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、制作预模塑LCP外壳；
步骤2、在所述预模塑LCP外壳中组装芯片；
步骤3、将LCP盖板嵌入预模塑LCP外壳的盖板卡口内进行预密封；
步骤4、在预模塑LCP外壳和LCP盖板的周围注塑LCP密封结合层，形成完整塑封体；
步骤5、对完整塑封体进行切割，分成单个封装。
5.如权利要求4所述的集成电路塑料封结构的制备方法，其特征在于，所述步骤1中制作出的预模塑LCP外壳采用阵列排布的成型方式。
6.如权利要求4所述的集成电路塑料封结构的制备方法，其特征在于，所述步骤2具体为：采用芯片装片、键合工艺在所述预模塑LCP外壳中完成芯片组装。
7.如权利要求4所述的集成电路塑料封结构的制备方法，其特征在于，在预模塑LCP外壳和LCP盖板的周围注塑LCP密封结合层之前，所述步骤4还包括：将完成预密封的预模塑LCP外壳和LCP盖板放置在注塑成型的模具内。
8.如权利要求4-7任一所述的集成电路塑料封结构的制备方法，其特征在于，所述预模塑LCP外壳根据具体产品尺寸设有盖板卡口。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所，未经中国电子科技集团公司第五十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810771447.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
