[发明专利]眼镜芯片密封的方法、眼镜腿以及眼镜在审
| 申请号： | 201810747816.9 | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN108919516A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 陈文辉 | 申请（专利权）人： | 众享随行（深圳）科技有限公司 |
| 主分类号： | G02C11/00 | 分类号： | G02C11/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国;张小容 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种眼镜芯片密封的方法，将芯片装在封装片上；将所述封装片压合在眼镜的容置腔上，以将所述芯片密封在所述容置腔内；在所述封装片与所述容置腔的内壁之间进行焊接密封处理。本发明还公开了一种眼镜腿及一种眼镜。本发明眼镜芯片密封的方法通过采用焊接的方式，将芯片封焊于眼镜中，在焊接的高温环境下，所述容置腔与所述封装片的焊接面处于融融状态，从而达到焊接的效果，即使得所述容置腔的内壁与所述面盖之间形成一坚固的分子链，从而使得水滴无法通过该分子链的缝隙，从而达到密封防水的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 眼镜 容置腔 芯片密封 封装片 焊接 分子链 眼镜腿 内壁 芯片 高温环境 焊接密封 密封防水 焊接面 水滴 封焊 面盖 压合 坚固 | ||
【主权项】：
1.一种眼镜芯片密封的方法，其特征在于，所述密封眼镜装置的制作工艺包括以下步骤：将芯片装在封装片上；将所述封装片压合在眼镜的容置腔上，以将所述芯片密封在所述容置腔内；在所述封装片与所述容置腔的内壁之间进行焊接密封处理。
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