[发明专利]眼镜芯片密封的方法、眼镜腿以及眼镜

说明书

本发明公开了一种眼镜芯片密封的方法，将芯片装在封装片上；将所述封装片压合在眼镜的容置腔上，以将所述芯片密封在所述容置腔内；在所述封装片与所述容置腔的内壁之间进行焊接密封处理。本发明还公开了一种眼镜腿及一种眼镜。本发明眼镜芯片密封的方法通过采用焊接的方式，将芯片封焊于眼镜中，在焊接的高温环境下，所述容置腔与所述封装片的焊接面处于融融状态，从而达到焊接的效果，即使得所述容置腔的内壁与所述面盖之间形成一坚固的分子链，从而使得水滴无法通过该分子链的缝隙，从而达到密封防水的效果。

技术领域

本发明涉及眼镜制作领域，尤其涉及一种眼镜芯片密封的方法、一种眼镜腿以及一种眼镜。

背景技术

目前，在生产眼镜时，可以在眼镜中加入芯片以实现某些特有的功能，例如，在眼镜中加入蓝牙耳机芯片或定位芯片等。但是，人在戴眼镜的过程中，出汗、淋雨或在日常用水时可能会对眼镜中的芯片造成损坏。而在现有技术中，带有芯片功能的眼镜其采用的密封工艺通常都是用防水密封圈加锁螺丝结构做密封，密封稳定性差，用久后螺丝也会生锈。对于芯片防水需求达不到要求效果，影响芯片功能使用，效果差。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种眼镜芯片密封的方法，旨在解决现有技术中带有芯片功能的眼镜密封稳定性差，防水需求达不到要求效果，影响芯片功能使用。

为实现上述目的，本发明提供一种眼镜芯片密封的方法，

所述密封眼镜装置的制作工艺包括以下步骤：

将芯片装在封装片上；

将所述封装片压合在眼镜的容置腔上，以将所述芯片密封在所述容置腔内；

在所述封装片与所述容置腔的内壁之间进行焊接密封处理。

优选地，将所述封装片压合在眼镜的容置腔上，以将所述芯片密封在所述容置腔内的步骤之前，还包括以下步骤：

在所述封装片的压合面或/和所述容置腔的内壁上安装至少一层焊线。

优选地，在所述封装片与所述容置腔的接触位置进行焊接密封处理的步骤具体包括以下步骤：

将焊接件的焊接头压覆在所述容置腔与所述封装片的接触位置；

启动焊接件；

预设时间间隔后，关闭焊接件并移动所述焊接头，以使所述眼镜与所述焊接头分离。

优选地，所述焊接件为超声波焊接件；所述焊线为超声线。

优选地，所述芯片为RFID芯片。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种眼镜，所述眼镜采用如上所述的眼镜芯片密封的方法加工而成；所述眼镜上设有容置腔及装设在所述容置腔中的封装片，所述封装片底壁上设有芯片，所述封装片焊接于所述容置腔顶部以使所述容置腔处于密封状态。

优选地，所述眼镜的连接端设有铰接部，所述铰接部上设有用于与眼镜框铰接的铰接孔。

优选地，所述封装片上设有凹槽，所述芯片容置与所述凹槽中。

优选地，所述容置腔宽度与所述封装片宽度大小相匹配。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种眼镜，所述眼镜包括镜框以及如上所述的眼镜。

本发明眼镜芯片密封的方法通过采用焊接的方式，将芯片封焊于眼镜中，在焊接的高温环境下，所述容置腔与所述封装片的焊接面处于融融状态，从而达到焊接的效果，即使得所述容置腔的内壁与所述面盖之间形成一坚固的分子链，从而使得水滴无法通过该分子链的缝隙，从而达到密封防水的效果。

附图说明