[发明专利]眼镜芯片密封的方法、眼镜腿以及眼镜在审
| 申请号： | 201810747816.9 | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN108919516A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 陈文辉 | 申请（专利权）人： | 众享随行（深圳）科技有限公司 |
| 主分类号： | G02C11/00 | 分类号： | G02C11/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国;张小容 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 眼镜 容置腔 芯片密封 封装片 焊接 分子链 眼镜腿 内壁 芯片 高温环境 焊接密封 密封防水 焊接面 水滴 封焊 面盖 压合 坚固 | ||
1.一种眼镜芯片密封的方法，其特征在于，所述密封眼镜装置的制作工艺包括以下步骤：
将芯片装在封装片上；
将所述封装片压合在眼镜的容置腔上，以将所述芯片密封在所述容置腔内；
在所述封装片与所述容置腔的内壁之间进行焊接密封处理。
2.如权利要求1所述的眼镜芯片密封的方法，其特征在于，将所述封装片压合在眼镜的容置腔上，以将所述芯片密封在所述容置腔内的步骤之前，还包括以下步骤：
在所述封装片的压合面或/和所述容置腔的内壁上安装至少一层焊线。
3.如权利要求2所述的眼镜芯片密封的方法，其特征在于，在所述封装片与所述容置腔的接触位置进行焊接密封处理的步骤具体包括以下步骤：
将焊接件的焊接头压覆在所述容置腔与所述封装片的接触位置；
启动焊接件；
预设时间间隔后，关闭焊接件并移动所述焊接头，以使所述眼镜与所述焊接头分离。
4.如权利要求3所述的眼镜芯片密封的方法，其特征在于，所述焊接件为超声波焊接件；所述焊线为超声线。
5.如权利要求1所述的眼镜芯片密封的方法，其特征在于，所述芯片为RFID芯片。
6.一种眼镜腿，其特征在于，所述眼镜腿采用如权利要求1-5任意一项所述的眼镜芯片密封的方法加工而成；所述眼镜腿上设有容置腔及装设在所述容置腔中的封装片，所述封装片底壁上设有芯片，所述封装片焊接于所述容置腔顶部以使所述容置腔处于密封状态。
7.如权利要求6所述的眼镜腿，其特征在于，所述眼镜腿的连接端设有铰接部，所述铰接部上设有用于与眼镜框铰接的铰接孔。
8.如权利要求6所述的眼镜腿，其特征在于，所述封装片上设有凹槽，所述芯片容置于所述凹槽中。
9.如权利要求7所述的眼镜腿，其特征在于，所述容置腔宽度与所述封装片宽度大小相匹配。
10.一种眼镜，其特征在于，所述眼镜包括镜框以及如权利要求6至9任意一项所述的眼镜腿。
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