[发明专利]电路基板有效
| 申请号： | 201810745744.4 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN109244047B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 桥诘和幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社岛津制作所 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/492 |
| 代理公司： | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人： | 杨楷;毛立群 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在电路基板(1)中，基板主体(100)的表面(101)形成有金属薄膜(10)。通过形成直线状的狭缝(13)，金属薄膜(10)夹着狭缝(13)而被分离成第1区域(11)以及第2区域(12)。电路基板(1)具备：热源(例如集成电路20)，配置在第1区域(11)；元件(40)，配置在第2区域(12)。在元件(40)中，电流在相对于狭缝(13)平行的方向上流动。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板，在基板主体的表面或者内层形成有金属薄膜，其特征在于，通过在所述金属薄膜形成直线状的狭缝，使得所述金属薄膜夹着所述狭缝被分离成第1区域以及第2区域，所述电路基板具备：热源，配置在所述第1区域；元件，配置在所述第2区域，且电流在相对于所述狭缝平行的方向上流过所述元件。
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