[发明专利]电路基板有效
| 申请号： | 201810745744.4 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN109244047B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 桥诘和幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社岛津制作所 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/492 |
| 代理公司： | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人： | 杨楷;毛立群 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路基板，在基板主体的表面或者内层形成有金属薄膜，其特征在于，通过在所述金属薄膜形成直线状的狭缝，使得所述金属薄膜夹着所述狭缝被分离成第1区域以及第2区域，
所述电路基板具备：
热源，配置在所述第1区域；
元件，配置在所述第2区域，且电流在相对于所述狭缝平行的方向上流过所述元件，
来自所述热源的热以与所述狭缝平行的等温线从所述第1区域传递到所述第2区域。
2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述元件具有用于进行电连接的一对连接部；
所述一对连接部，排列在相对于所述狭缝平行的方向上。
3.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述元件处理20nV以下的微小电压。
4.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，还具备放大器，所述放大器对经由所述元件输入的信号进行放大。
5.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述热源为集成电路。
6.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述元件为电阻。
7.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述第1区域以及所述第2区域分别接地。
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