[发明专利]电路基板

说明书

在电路基板(1)中，基板主体(100)的表面(101)形成有金属薄膜(10)。通过形成直线状的狭缝(13)，金属薄膜(10)夹着狭缝(13)而被分离成第1区域(11)以及第2区域(12)。电路基板(1)具备：热源(例如集成电路20)，配置在第1区域(11)；元件(40)，配置在第2区域(12)。在元件(40)中，电流在相对于狭缝(13)平行的方向上流动。

技术领域

本发明涉及在基板主体的表面形成有金属薄膜的电路基板。

背景技术

在例如热分析装置等的、测量从检测器输出的微小信号从而进行分析的装置中，装备了电路基板，所述电路基板安装了对来自检测器的信号进行放大的放大器。在这样的电路基板中，除了放大器之外，还安装了电阻或电容等各种元件。

在将各元件安装到电路基板时，例如通过焊接等将设置在各元件的端子相对于电路基板连接。此时，由于不同种类的金属彼此连接，所以在该连接点产生热电偶效应，随着温度变化在连接点产生电动势。这种电动势会成为噪声或漂移的原因，特别是在检测微小信号的检测电路中，无法无视电动势的影响(例如，参照下述专利文献1)。

一直以来，通过将电路基板的周围隔热，或是对基板自身进行温度调整，或是隔开热源与重要零件的距离，谋求用于避免上述那样的电动势的产生的手段。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第2903005号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

但是，在进行电路基板周围的隔热，或是对基板自身进行温度调整的情况下，由于追加了零件等，存在结构变得复杂而导致装置大型化之类的问题。此外，还存在不能够充分地降低热电动势对微小信号的影响之类的问题。此外，即便在隔开热源与重要零件的距离的情况下，也同样地存在装置大型化之类的问题。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的是提供一种电路基板，能够用简单的构成抑制来自热源的热引起的电动势的影响。此外，本发明的另外的目的是提供一种电路基板，能够防止装置的大型化，并且能够较大地抑制来自热源的热引起的电动势的影响。

用于解决上述技术问题的方案

(1)本发明的电路基板是在基板主体的表面或者内层形成有金属薄膜的电路基板，通过在所述金属薄膜形成直线状的狭缝，使得所述金属薄膜夹着所述狭缝而被分离成第1区域以及第2区域。所述电路基板具备：热源，配置于所述第1区域；元件，配置于所述第2区域。在所述元件中，电流在相对于所述狭缝平行的方向上流动。

根据这样的构成，由于金属薄膜通过直线状的狭缝被分离成第1区域以及第2区域，所以在来自热源的热从第1区域到达狭缝时，沿着该狭缝被直线状地均匀化。因此，从第1区域经由狭缝传递到第2区域的热，以保持相对于狭缝平行的等温线的状态在第2区域中传递。由此，在配置于第2区域的元件中流动的电流方向，变得相对于等温线平行，因此热电偶效应引起的电动势的影响被抑制。

像这样地，在金属薄膜形成直线状的狭缝，以电流在相对于该狭缝平行的方向上流动的方式配置元件，能够用简单的构成抑制来自热源的热引起的电动势的影响。此外，若使第1区域以及第2区域夹着狭缝而接近地配置，则能够防止装置的大型化，且能够较大地抑制来自热源的热引起的电动势的影响。

(2)也可以是，所述元件具有用于进行电连接的一对连接部。在这种情况下，优选为，所述一对连接部，排列在相对于所述狭缝平行的方向上。

根据这样的构成，元件所配备的一对连接部排列在相对于第2区域中的等温线平行的方向上。因此，即便是在由一对连接部构成不同种类金属彼此的连接点的情况下，由于这些连接点沿等温线排列，所以热电偶效应引起的电动势的影响也被抑制。