[发明专利]一种可测量平面温度的NTC温度传感器

摘要

本申请提供一种可测量平面温度的NTC温度传感器，包括陶瓷片、电路层、封装层、线束以及NTC热敏电阻；陶瓷片的下表面为平面，在陶瓷片的上表面装配电路层、封装层以及NTC热敏电阻；电路层的第一导电片的一端与线束的第一导线连接，第一导电片的另一端与NTC热敏电阻的第一插头连接；电路层的第二导电片的一端与线束的第二导线连接，第二导电片的另一端与NTC热敏电阻的第二插头连接；封装层覆盖在电路层以及NTC热敏电阻上。因此，本申请的NTC温度传感器的NTC热敏电阻被封装在平薄的陶瓷片上，与平面的接触面积最大，因而具有良好的感温效果，测温的反应速度的快，无滞后的问题，可以快速测量平面结构的温度。

主权项

1.一种可测量平面温度的NTC温度传感器，其特征在于，包括陶瓷片(1)、电路层(2)、封装层(3)、线束(4)以及NTC热敏电阻(7)；所述陶瓷片(1)的下表面为平面，在所述陶瓷片(1)的上表面装配所述电路层(2)、封装层(3)以及NTC热敏电阻(7)；所述电路层(2)包括第一导电片(201)以及第二导电片(202)，所述线束(4)包括第一导线(401)以及第二导线(402)，所述NTC热敏电阻(7)包括电阻本体(701)、第一插头(702)以及第二插头(703)；所述电阻本体(701)的一端连接所述第一插头(702)，所述电阻本体(701)的另一端连接所述第二插头(703)；所述第一导电片(201)的一端与所述第一导线(401)连接，所述第一导电片(201)的另一端与所述第一插头(702)连接；所述第二导电片(202)的一端与所述第二导线(402)连接，所述第二导电片(202)的另一端与所述第二插头(703)连接；所述封装层(3)覆盖在所述电路层(2)以及NTC热敏电阻(7)上。