[发明专利]一种可测量平面温度的NTC温度传感器在审
| 申请号： | 201810718527.6 | 申请日： | 2018-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN109029763A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 汤成平 | 申请（专利权）人： | 句容市博远电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 吴庭祥 |
| 地址： | 212400 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路层 导电片 陶瓷片 封装层 线束 插头连接 导线连接 可测量 快速测量 平面结构 平面的 上表面 下表面 测温 感温 封装 申请 装配 滞后 覆盖 | ||
1.一种可测量平面温度的NTC温度传感器，其特征在于，包括陶瓷片(1)、电路层(2)、封装层(3)、线束(4)以及NTC热敏电阻(7)；
所述陶瓷片(1)的下表面为平面，在所述陶瓷片(1)的上表面装配所述电路层(2)、封装层(3)以及NTC热敏电阻(7)；
所述电路层(2)包括第一导电片(201)以及第二导电片(202)，所述线束(4)包括第一导线(401)以及第二导线(402)，所述NTC热敏电阻(7)包括电阻本体(701)、第一插头(702)以及第二插头(703)；
所述电阻本体(701)的一端连接所述第一插头(702)，所述电阻本体(701)的另一端连接所述第二插头(703)；
所述第一导电片(201)的一端与所述第一导线(401)连接，所述第一导电片(201)的另一端与所述第一插头(702)连接；
所述第二导电片(202)的一端与所述第二导线(402)连接，所述第二导电片(202)的另一端与所述第二插头(703)连接；
所述封装层(3)覆盖在所述电路层(2)以及NTC热敏电阻(7)上。
2.根据权利要求1所述的可测量平面温度的NTC温度传感器，其特征在于，所述第一导电片(201)的一端设置有第一凹孔(2011)，所述第一导线(401)的一端设置有第一连接头(4011)，所述第一连接头(4011)插入所述第一凹孔(2011)中；
所述第二导电片(202)的一端设置有第二凹孔(202)，所述第二导线(402)的一端设置有第二连接头(4021)，所述第二连接头(4021)可插入所述第二凹孔(2021)中。
3.根据权利要求2所述的可测量平面温度的NTC温度传感器，其特征在于，所述第一导电片(201)的另一端设置有第一插槽(2012)，所述第一插头(702)可插入所述第一插槽(2012)中；
所述第二导电片(202)的另一端设置有第二插槽(2022)，所述第二插头(703)可插入所述第二插槽(2022)中。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的可测量平面温度的NTC温度传感器，其特征在于，
所述NTC热敏电阻(7)为贴片型热敏电阻、单端/轴向玻封型热敏电阻或环氧型热敏电阻的一种。
5.根据权利要求1-3任意一项所述的可测量平面温度的NTC温度传感器，其特征在于，
所述NTC温度传感器还包括连接器(5)，所述线束(4)与所述连接器(5)连接，所述连接器(5)用于和PCB板连接。
6.根据权利要求1-3任意一项所述的可测量平面温度的NTC温度传感器，其特征在于，
所述线束(4)通过锡焊与PCB板连接。
7.根据权利要求1-3任意一项所述的可测量平面温度的NTC温度传感器，其特征在于，
所述封装层(3)采用环氧树脂胶、硅胶以及陶瓷的一种制成。
8.根据权利要求1-3任意一项所述的可测量平面温度的NTC温度传感器，其特征在于，
所述陶瓷片(1)上还设置有安装孔(6)，所述安装孔(6)至少有两个。
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